[實用新型]一種層疊晶片結構

無效

• 申請號: 201020584491.6
• 申請日: 2010-11-01
• 公開（公告）號: CN201868422U
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 沈彪;李向清;胡德良
• 申請（專利權）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種層疊晶片結構，特別涉及一種可縮減占用面積、增進效率的層疊晶片結構改進。?

背景技術

請參閱圖5所示，為一種傳統的晶片封裝結構，其主要是令半導體晶片10粘固在一具有復數引腳201的導線架20上，由此在該晶片10的復數接點與導線架20之復數引腳201間，分別連接設有一電性連接的金屬線30，使該晶片10可由導線架20的復數引腳201與外界電性連接，并在該晶片10外圍實施有一密封包覆的絕緣性封膠體40，即可組成晶體提供電子產業利用；但是，其一導線架20單純設有一晶片10的封裝結構，無法在有限空間中增進該晶片10的運算效率，如特定電子產品需求龐大功能時，往往需要使用多數晶體，因而增加其成本，且無法達成精巧化電子產品設計趨勢。?

其后改進的晶片封裝結構，請參閱圖6所示，是將一晶片10教固在一具有復數引腳201的導線架20后，實施有上述電性連結的金屬線30，再于該晶片10上設有一支架50，由此在支架50上另設一晶片10′，而再于該晶片10′與導線架20間實施有另一電性連接的金屬線30′，由此再于二晶片10、10′外實施有一密封包覆的絕緣性封膠體40，組成晶片層疊的晶體結構；但是，該層疊結構大幅改變金屬線30的制程，往往因為電路設計變化，必須一再更動其制程，故有制程管理及質量管理上的困難，且無法任意隨著實際需求而增加其晶片層疊數量，因此，對于該晶體效率的提升仍屬有限。?

實用新型內容

本實用新型的目的是要解決現有的晶片封裝結構無法在有限空?間中增進晶片的運算效率及金屬線的制程變更頻繁的問題，而提供一種可克服上述缺點的層疊晶片結構。?

本實用新型是由至少二個分別固裝有一導線架的晶片及復數錫球所組成，其特征在于，晶片固裝有導線架，該導線架具有數個形成排列的外電性引腳，各外電性引腳的外端凸設在晶片外部，一晶片在其導線架的外電性引腳的外端上設有至少一錫球，另一晶片以其導線架的外電性引腳外端架設于該錫球上，二晶片以導線架的外電性引腳及錫球構成電性連結，以組成晶片層疊的結構。?

所述的晶片分別在外圍設有一密封包覆的封膠體。?

所述的晶片設有金屬線連接于晶片及導線架各外電性引腳，并在金屬線連接處設有一形成局部封裝的封膠體。?

所述的晶片在構成層疊結構后，再于外部設有共同封裝品片的封膠體。?

本實用新型由晶片外部電性連結結構，組成一種可任意疊置組裝的層疊晶片，實現了層疊制程簡易、可任意更換層疊數量、縮減占用面積，以及增進效率的效益。?

附圖說明

圖1為本實用新型的剖視示意圖；?

圖2為本實用新型的立體示意圖；?

圖3為本實用新型層置多晶片結構及另一種封膠體實施例的示意圖；?

圖4為本實用新型層置多晶片結構及另一種封膠體實施例的示意圖；?

圖5為現有單晶片封裝結構的剖視示意圖；?

圖6為現有層疊晶片封裝結構的剖視示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步?描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。?

如圖1、圖2所示，本實用新型是由至少二個分別固裝有一導線架2的晶片1及復數錫球3所組成，其中，晶片1是設有集成電路電子元件的半導體晶片，晶片1的選定面固裝有一導線架2，該導線架2具有數個形成二排或矩陣排列的外電性引腳21，各外電性引腳21內端211供晶片1置設，而外電性引腳21的外端212凸設于晶片1二側或周圍，使晶片1可由外電性引腳21與外界電子元件作電性連結，例如在晶片1及外電性引腳21間設有相連接的金屬線5，如圖3所示。?

由此，一晶片1于其導線架2的外電性引腳21的外端212上設有至少一錫球3，并使另一晶片1以其導線架2的外電性引腳21外端212架設于該錫球3上，并可使二晶片1相粘固，使二晶片1間由導線架2的外電性引腳21及錫球3構成電性連接，以組成晶片層疊的結構，可提供電子產業使用。?