[實用新型]一種層疊晶片結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020584491.6 | 申請日: | 2010-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN201868422U | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 沈彪;李向清;胡德良 | 申請(專利權)人: | 江陰市愛多光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/065 | 分類號: | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214423 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 層疊 晶片 結構 | ||
1.一種層疊晶片結構,由至少二個分別固裝有一導線架的晶片及復數(shù)錫球所組成,其特征在,晶片固裝有導線架,該導線架具有數(shù)個形成排列的外電性引腳,各外電性引腳的外端凸設于晶片外部,一晶片于其導線架的外電性引腳的外端上設有至少一錫球,另一晶片以其導線架的外電性引腳外端架設在該錫球上,二晶片以導線架的外電性引腳及錫球構成電性連結。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種層疊晶片結構,其特征在于,所述的晶片分別在外圍設有一密封包覆的封膠體。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種層疊晶片結構,其特征在于,所述的晶片設有金屬線連接在晶片及導線架各外電性引腳,并在金屬線連接處設有一形成局部封裝的封膠體。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種層疊晶片結構,其特征在于,所述的晶片在構成層疊結構后,再于外部設有共同封裝晶片的封膠體。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





