[實用新型]影像感測裝置有效
| 申請號: | 201020581806.1 | 申請日: | 2010-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN201853708U | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 李彭榮;蘇鈴達;林明杰 | 申請(專利權)人: | 菱光科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;張燕華 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種影像感測裝置封裝結構,尤其涉及一種薄型化的影像感測裝置的封裝結構。
背景技術
隨著科技的進步,各種手持式的移動裝置均整合有數字攝像功能,如:移動電話、個人數字化助理(PDA)、數字相機,以滿足人們想隨時隨地記錄生活點滴的渴望。
這些數字攝像功能的主要核心元件為影像感測模塊,影像感測模塊至少包含有一影像感測單元,以及一鏡片組。其中該影像感測單元是一種將光學影像轉換成電子信號的半導體元件,該鏡片組用以將外界景物成像于該影像感測單元上。
配合參閱圖1,為現有的影像感測模塊的剖視圖。該影像感測模塊包含一基板91、一影像感測芯片92、多條金屬引線93、一透光蓋片94、一鏡座95及一鏡片組96。該影像感測芯片92設置于該基板91上,該多條金屬引線93電連接地跨設于該基板91與該影像感測芯片92之間,以提供該影像感測芯片92運作時的一電力提供。該透明蓋片94設置于該支撐座95內部,以封閉該影像感測芯片92,避免該影像感測芯片92受外界微粉塵附著于該影像感測芯片92,該鏡片組96設置于該鏡座95內,并且,該鏡座95連同該鏡片組96精確定位地設置于該影像感測芯片92上方。
該影像感測模塊90利用固定于鏡座95中的鏡片組96將外界影像光線會聚后,經該透明蓋片94成像于該影像感測芯片92的一感測區,使該影像感測單元92擷取到一影像。
然而,用以支撐該鏡片組96的鏡座95多為塑料殼體,于封裝過程中,易有微粉塵污染該影像感測芯片92,造成良率上的損失;且該鏡座95的體積大,無法符合市場上薄型化手持裝置的需求。并且,現有為使得該鏡片組96精確地定位于該影像感測芯片92時,必須額外通過一精確度極高的定位工具以完成該鏡片組96的定位,其整體制備成本極高。
實用新型內容
鑒于現有技術所述,本實用新型的一目的,在于提供一種影像感測裝置,該影像感測裝置的整體厚度極為薄小,以適用于薄型化的手持裝置。
為了達到上述目的,本實用新型提供一種影像感測裝置,包含:
一影像感測單元;
一光學蓋體,設置于該影像感測單元上;及
一膠材,布設于該影像感測單元與該光學蓋體四周圍,以將該光學蓋體固定于該影像感測單元上。
上述的影像感測裝置,其中,該影像感測單元包含:
一基板,包含一上表面及一下表面;及
一影像感測芯片,包含一感測面及一相對于該感測面的背面,該背面貼設于該基板的上表面,該影像感測單元的感測面具有一感測區。
上述的影像感測裝置,其中,該影像感測單元還包含多條金屬引線,電連接地跨設于該基板與該影像感測芯片。
上述的影像感測裝置,其中,該光學蓋體包含一透光基部及一透鏡部,該透鏡部凸設于該透光基部的一上表面,該透光基部的一下表面貼設于該感測面。
上述的影像感測裝置,其中,該透光片包含一透光基部、一透鏡部及一支撐部,該透鏡部凸設于該透光基部的一上表面,該支撐部設置于該透光基部的一下表面,且該支撐部貼設于該感測面。
上述的影像感測裝置,其中,該光學蓋體為一抗紅外線穿透片或一抗反射片。
上述的影像感測裝置,其中,還包含一鏡片組,設置于該光學蓋體上,且該鏡片組的一焦點位于該感測區。
上述的影像感測裝置,其中,該膠材布設于該影像感測單元、該光學蓋體與該鏡片組四周圍,以將該光學蓋體及該鏡片組固定于該影像感測單元上。
上述的影像感測裝置,其中,該鏡片組包含一鏡筒,以及多個嵌固于該鏡筒內的透鏡。
上述的影像感測裝置,其中,還包含一載板及一支撐座,該支撐座的一側夾固該鏡片組,其另一側沿著該影像感測單元的邊緣設置于該載板上。
上述的影像感測裝置,其中,還包含一透光片,設置于該影像感測芯片與該光學蓋體之間,且該透光片為一抗紅外線穿透片或一抗反射片。
相較于現有技術,本實用新型的影像感測裝置藉由膠材以達到該影像感測芯片與該光學透鏡組的固定與定位,其可有效地降低整體影像感測裝置的高度,以適用于現今薄型化的手持裝置。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述,但不作為對本實用新型的限定。
附圖說明
圖1為現有的影像感測模塊的剖視圖;
圖2為本實用新型第一實施例的影像感測裝置的剖視圖;
圖3為本實用新型第一實施例的影像感測裝置的另一剖視圖;
圖4為本實用新型第二實施例的影像感測裝置的剖視圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于菱光科技股份有限公司,未經菱光科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020581806.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:可視化發票模板的自定義與管理方法
- 下一篇:一種門診診療費用自助結算方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





