[實用新型]影像感測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020581806.1 | 申請日: | 2010-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN201853708U | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李彭榮;蘇鈴達;林明杰 | 申請(專利權(quán))人: | 菱光科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;張燕華 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 影像 裝置 | ||
1.一種影像感測裝置,其特征在于,包含:
一影像感測單元;
一光學蓋體,設(shè)置于該影像感測單元上;及
一膠材,布設(shè)于該影像感測單元與該光學蓋體四周圍,以將該光學蓋體固定于該影像感測單元上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測裝置,其特征在于,該影像感測單元包含:
一基板,包含一上表面及一下表面;及
一影像感測芯片,包含一感測面及一相對于該感測面的背面,該背面貼設(shè)于該基板的上表面,該影像感測單元的感測面具有一感測區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測裝置,其特征在于,該影像感測單元還包含多條金屬引線,電連接地跨設(shè)于該基板與該影像感測芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測裝置,其特征在于,該光學蓋體包含一透光基部及一透鏡部,該透鏡部凸設(shè)于該透光基部的一上表面,該透光基部的一下表面貼設(shè)于該感測面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測裝置,其特征在于,該透光片包含一透光基部、一透鏡部及一支撐部,該透鏡部凸設(shè)于該透光基部的一上表面,該支撐部設(shè)置于該透光基部的一下表面,且該支撐部貼設(shè)于該感測面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測裝置,其特征在于,該光學蓋體為一抗紅外線穿透片或一抗反射片。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測裝置,其特征在于,還包含一鏡片組,設(shè)置于該光學蓋體上,且該鏡片組的一焦點位于該感測區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的影像感測裝置,其特征在于,該膠材布設(shè)于該影像感測單元、該光學蓋體與該鏡片組四周圍,以將該光學蓋體及該鏡片組固定于該影像感測單元上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的影像感測裝置,其特征在于,該鏡片組包含一鏡筒,以及多個嵌固于該鏡筒內(nèi)的透鏡。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的影像感測裝置,其特征在于,還包含一載板及一支撐座,該支撐座的一側(cè)夾固該鏡片組,其另一側(cè)沿著該影像感測單元的邊緣設(shè)置于該載板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測裝置,其特征在于,還包含一透光片,設(shè)置于該影像感測芯片與該光學蓋體之間,且該透光片為一抗紅外線穿透片或一抗反射片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





