[實用新型]一種功放基板的新型焊接結構

無效

• 申請號: 201020570856.X
• 申請日: 2010-10-21
• 公開（公告）號: CN201829763U
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 李樹雄
• 申請（專利權）人: 芯通科技（成都）有限公司
• 主分類號: H01R13/73
• 分類號: H01R13/73;H01R43/02
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

技術領域

本實用新型涉及一種焊接結構，具體是一種功放基板的新型焊接結構。

背景技術

在無線通信行業的功放模塊產品中，PCB板和金屬基板采用焊接連接工藝越來越多，為了不影響產品所在的系統的性能指標，產品上的連接器對應處的金屬基板不能開通孔形式的讓位孔。在焊接工藝中，連接器需要過焊接爐，焊錫膏需要加熱熔化后焊接連接器。對于非通孔形式的讓位孔在焊接工藝中，因焊錫膏的熔化，會形成封閉的腔，腔內的空氣因受熱膨脹將上面的連接器朝上頂，產生了不均勻的壓力，可能導致連接器偏斜。從焊接爐出來冷卻焊接牢固后，將有連接器焊接偏斜情況出現，批量生產時出現焊接不一致性,該情況的出現將影響產品使用。

如何通過對現有技術進行改進，使其能克服上述技術問題，這成為目前人們普遍關注的問題，然而，現今還未見相關的結構設計，也未見相關的報道。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現今存在的功放基板的焊接結構中不能使膨脹氣體外泄的問題，提供了能消除膨脹氣體產生的不均勻壓力，避免了不均勻的壓力將導致連接器偏斜的可能性，從而保證連接器能牢固且垂直于PCB板上的一種功放基板的新型焊接結構。

本實用新型的目的主要通過以下技術方案實現：一種功放基板的新型焊接結構，包括金屬基板、連接器、以及與金屬基板連接的PCB板，所述連接器的一端設有貫穿PCB板并設置在金屬基板內的引腳，所述的金屬基板內設有容置引腳的讓位槽、以及連通讓位槽的第一透氣孔。

所述的讓位槽的槽口所對應的PCB板上設有連通讓位槽的第二透氣孔。

所述的第一透氣孔的一端設置在讓位槽的槽底，另一端設置在金屬基板的外表面。

所述的PCB板上設有焊接孔，該焊接孔上設有焊錫膏層，所述的引腳穿過焊接孔。

所述的金屬基板通過高溫焊錫膏與PCB板連接。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點和有益效果：本實用新型通過在金屬基板內設置讓位槽和連通讓位槽的第一透氣孔，以及在PCB板內設置第二透氣孔，能使焊接時的膨脹氣體泄漏，從而提高焊接基板中連接器的焊接質量，保證連接器與PCB頂面垂直而不傾斜，提升批量產品生產時的一致性,提高連接器焊接的可靠性,從而增加連接器在產品使用時的壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型沿A－A線的剖視結構示意圖；

圖3為本實用新型沿B－Ｂ線的剖視結構示意圖。

本實用新型附圖中所對應的附圖標記為：１、金屬基板，2、PCB板，3、連接器，4、引腳，5、讓位槽，6、第一透氣孔，7、第二透氣孔，8、焊錫膏層。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例

如圖1、圖2及圖3所示，本實用新型金屬基板1通過高溫焊錫膏和PCB板3焊接在一起形成一個整體，連接器3的一端設有貫穿PCB板2并設置在金屬基板1內的引腳4，引腳4的數量為一個以上。金屬基板1內設有容置引腳4的讓位槽5以及連通讓位槽5的第一透氣孔6，第一透氣孔6的一端設置在讓位槽5的槽底，另一端設置在金屬基板1的外表面，讓位槽5的槽口所對應的PCB板2上設有連通讓位槽5的第二透氣孔7。

PCB板2上設有焊接孔，引腳4穿過該焊接孔，焊接孔上設有焊錫膏層8，在連接器3與形成整體的PCB板2和金屬基板1過焊接爐時，焊錫膏層8熔化，填充滿引腳4與焊接孔之間的縫隙。

焊錫膏層8熔化時，讓位槽5內的受熱膨脹氣體通過金屬基板1上的第一透氣孔6和PCB板2上的第二透氣孔7排出，這樣讓位槽5內外的氣壓平衡，不會對連接器3產生向上的壓力，從而避免了連接器3焊接時偏斜。

如上所述，則能很好的實現本實用新型。