[實(shí)用新型]一種功放基板的新型焊接結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020570856.X | 申請日： | 2010-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN201829763U | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李樹雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/73 | 分類號： | H01R13/73;H01R43/02 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新技*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 功放 新型 焊接 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種功放基板的新型焊接結(jié)構(gòu)，包括金屬基板（1）、連接器（3）、以及與金屬基板（1）連接的PCB板（2），所述連接器（3）的一端設(shè)有貫穿PCB板（2）并設(shè)置在金屬基板（1）內(nèi)的引腳（4），其特征在于：所述的金屬基板（1）內(nèi)設(shè)有容置引腳（4）的讓位槽（5）、以及連通讓位槽（5）的第一透氣孔（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功放基板的新型焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的讓位槽（5）的槽口所對應(yīng)的PCB板（2）上設(shè)有連通讓位槽（5）的第二透氣孔（7）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功放基板的新型焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第一透氣孔（6）的一端設(shè)置在讓位槽（5）的槽底，另一端設(shè)置在金屬基板（1）的外表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功放基板的新型焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的PCB板（2）上設(shè)有焊接孔，該焊接孔上設(shè)有焊錫膏層（8），所述的引腳（4）穿過焊接孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的一種功放基板的新型焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的金屬基板（1）通過高溫焊錫膏與PCB板（2）連接。
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