[實用新型]基于銅線鍵合的智能卡模塊

有效

• 申請號: 201020570340.5
• 申請日: 2010-10-21
• 公開（公告）號: CN201820257U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉粉寶

技術領域

本實用新型涉及微電子半導體封裝技術，具體涉及一種基于銅線鍵合的智能卡模塊。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。在智能卡領域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現出來，要求在成本降低或不變的情況下增加可靠性。

但常規的智能模塊封裝一般都是使用FR4或者G10作為載帶的基材層，設置單面或者雙面敷銅線路，然后將智能卡芯片貼片、打線連接，待完畢之后直接模塑或UV封裝，來實現智能卡模塊的高可靠性。現有的封裝方法中進行打線連接時，都是利用金線進行打線連接。由于金線材質本身的特殊性，其價格昂貴，這樣將使得智能模塊封裝的費用高，極大的降低了相應智能模塊的市場競爭力。

因此，設計一種低封裝費用的智能卡模塊，是本領域亟需解決的問題。

發明內容

本實用新型針對現有智能卡模塊封裝時利用金線打線連接所存在的費用高等問題，而提供一種新型的智能卡模塊，該模塊利用銅線代替金線進行打線連接，將大大降低智能卡模塊的封裝費用。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：

基于銅線鍵合的智能卡模塊，該模塊由芯片組模塑封裝或UV封裝而成，所述芯片組包括芯片、用于承載芯片和進行電氣連接的載帶，所述載帶上設置有承載芯片的芯片承載區域和線路，所述芯片通過粘結劑安裝到所述載帶上的芯片承載區域，并通過銅線與所述載帶上的線路進行引線鍵合。

根據上述技術方案得到的本實用新型具有以下優點：

（1）利用銅線代替金線，實現芯片與載帶之間的引線鍵合達到電性連接，降低封裝成本；

（2）整個模塊采用模塑封裝或UV封裝，技術成熟，便于實際應用，并且能夠保證模塊的使用性能。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本實用新型。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

實施例1

參見圖1，該實施中提供的基于銅線鍵合的智能卡模塊，主要包括芯片組100和形成模塊外形的封裝體200。

為了達到低成本的模塊封裝，該實施例中芯片組100包括芯片101、用于承載芯片和進行電氣連接的載帶102以及用于引線鍵合的銅線103。

其中載帶102上設置有承載芯片的芯片承載區域和線路（圖中未示出）。

芯片101通過粘結劑104安裝到載帶102上的芯片承載區域，并通過銅線103與載帶上的線路進行引線鍵合。

在芯片101與載帶102引線鍵合之后進行模塑封裝，形成封裝體200。

上述方案通過銅線代替金線，實現芯片101與載帶102之間的引線鍵合。在沒有影響智能卡模塊使用性能的情況下，降低了模塊的封裝費用。

實施例2

參見圖2，該實施例提供的基于銅線鍵合的智能卡模塊，與實施例1中提供的智能卡模塊結構相同，此處不加以贅述。

該實施例中UV封裝形成封裝體200。

該方案同樣通過銅線代替金線，實現芯片與載帶之間的引線鍵合。在沒有影響智能卡模塊使用性能的情況下，降低了模塊的封裝費用。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定????????????????????????????????????????????????。