[實用新型]基于銅線鍵合的智能卡模塊有效
| 申請號： | 201020570340.5 | 申請日： | 2010-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN201820257U | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發明（設計）人： | 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀 | 申請（專利權）人： | 上海長豐智能卡有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 劉粉寶 |
| 地址： | 201206 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 銅線 智能卡 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.基于銅線鍵合的智能卡模塊，該模塊由芯片組模塑封裝或UV封裝而成，所述芯片組包括芯片、用于承載芯片和進行電氣連接的載帶，其特征在于，所述載帶上設置有承載芯片的芯片承載區域和線路，所述芯片通過粘結劑安裝到所述載帶上的芯片承載區域，并通過銅線與所述載帶上的線路進行引線鍵合。
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