[實用新型]一種音叉型晶體的焊接治具

有效

• 申請號: 201020569627.6
• 申請日: 2010-10-10
• 公開（公告）號: CN201833091U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 喻信東
• 申請（專利權）人: 湖北泰晶電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/012
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及到生產音叉型晶體工具領域，是一種音叉型晶體的焊接治具。

背景技術

目前表晶半成品即音叉型晶體的焊接是靠人工點膠通過熱風熔化錫膏的方式進行，這種方法需要一種高精度的焊接用組合治具，焊接時，先將下治具裝滿基座，再通過點膠機將基座上引線點滿合適的錫膏，把上治具通過定位銷與下治具組合再把晶片從上治具頂部導入孔落下與基座相連，再經錫爐熱風焊接。傳統的焊接治具因治具加工精度不夠，其焊接不良率高，嚴重影響產品的品質及成品的合格率。

發明內容

本實用新型的目的是要提供一種操作方便、焊接效率高并且焊接不良率低的焊接組合治具。

本實用新型的技術方案是：由上治具、上定位片、下定位片和下治具組裝而成；上治具上有安裝定位銷和晶片導入孔；上定位片上有上定位片定位銷孔、上定位片基座導入孔和上定位片裝配定位孔；下定位片有下定位片定位銷孔、下定位片基座引線導入孔和下定位片裝配定位孔；下治具有下治具定位銷孔、下治具裝配定位孔和下治具基座導入孔；上定位片、下定位片與下治具對好，將上定位片、下定位片與下治具裝配定位孔用M2的平頭螺絲固定；上治具的安裝定位銷裝在上定位片、下定位片和下治具的上定位片定位銷孔、下定位片定位銷孔和下治具定位銷孔內。

由于采用了上述技術方案，其結構簡單，使用方便，降低了成本，提高了焊接質量。

附圖說明

圖1是本實用新型的上治具結構示意圖。

圖2是本實用新型的上定位片結構示意圖。

圖3是本實用新型的下定位片結構示意圖。

圖4是本實用新型的下治具結構示意圖。

在圖中：1、安裝定位銷；2、晶片導入孔；3、上定位片定位銷孔；4、上定位片基座導入孔；5、上定位片裝配定位孔；6、下定位片定位銷孔7、下定位片基座引線導入孔；8、下定位片裝配定位孔；9、下治具定位銷孔；10、下治具裝配定位孔；11、下治具基座導入孔；12、上治具；13、上定位片；14、下定位片；15、下治具。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。

在圖1、圖2、圖3和圖4中，由上治具12、上定位片13、下定位片14和下治具15組裝而成；上治具12上有安裝定位銷1和晶片導入孔2；上定位片13上有上定位片定位銷孔3、上定位片基座導入孔4和上定位片裝配定位孔5；下定位片14有下定位片定位銷孔6、下定位片基座引線導入孔7和下定位片裝配定位孔8；下治具15有下治具定位銷孔9、下治具裝配定位孔10和下治具基座導入孔11；上定位片13、下定位片14與下治具15對好，將上定位片13、下定位片14與下治具15裝配定位孔用M2的平頭螺絲固定；上治具12的安裝定位銷裝1在上定位片13、下定位片14和下治具15的上定位片定位銷孔3、下定位片定位銷孔6和下治具定位銷孔9內。

基座先裝在下治具15的下治具基座導入孔11孔內，基座上引線點上合適錫膏后與上治具12組合，晶片從上治具12的晶片導入孔2導入，再經熱風焊接就成音叉晶體的半成品。