[實用新型]一種音叉型晶體的焊接治具有效
| 申請號： | 201020569627.6 | 申請日： | 2010-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN201833091U | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 喻信東 | 申請（專利權）人： | 湖北泰晶電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;B23K1/012 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 441300 湖北省隨州市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 音叉 晶體 焊接 | ||
【權利要求書】：
1.一種音叉型晶體的焊接治具，其特征是由上治具(12)、上定位片(13)、下定位片(14)和下治具(15)組裝而成；上治具(12)上有安裝定位銷(1)和晶片導入孔(2)；上定位片(13)上有上定位片定位銷孔(3)、上定位片基座導入孔(4)和上定位片裝配定位孔(5)；下定位片(14)有下定位片定位銷孔(6)、下定位片基座引線導入孔(7)和下定位片裝配定位孔(8)；下治具(15)有下治具定位銷孔(9)、下治具裝配定位孔(10)和下治具基座導入孔(11)；上定位片(13)、下定位片(14)與下治具(15)對好，將上定位片(13)、下定位片(14)與下治具(15)裝配定位孔用M2的平頭螺絲固定；上治具(12)的安裝定位銷(1)裝在上定位片(13)、下定位片(14)和下治具(15)的上定位片定位銷孔(3)、下定位片定位銷孔(6)和下治具定位銷孔(9)內。
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