[實用新型]具有散熱裝置的半導體晶片測試裝置及檢測系統

有效

• 申請號: 201020566364.3
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN201897631U
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發明（設計）人: 許哲豪;康博誠
• 申請（專利權）人: 致茂電子(蘇州)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H05K7/20
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

技術領域

本實用新型一具有散熱裝置的半導體晶片測試裝置及檢測系統，尤指一種可以經由兩個不同方向位置進行散熱的半導體晶片測試裝置的檢測系統。

背景技術

在現代的生活中，半導體元件已經變成很重要的一部份，只要跟電子有關的產品，幾乎都會使用到，諸如電腦、手機、數位相機，甚至家電用品中的微處理器等，都已跟半導體元件密不可分，也因為如此，半導體元件的可靠度已經成為這些電子產品使用上可靠度的關鍵因素之一。

故，當半導體元件制成，進入電性檢測及系統性檢測的部份時，檢測的準確性及效率便是決定此元件可靠度相當重要的一個環節，如圖5所示，系一中國TW專利證書號M349546的一種選擇電性檢測或系統級檢測半導體元件的檢測機臺立體圖示，包括：一機臺主體1’，其側面的至少一邊形成至少一容置槽11’，一基座2’，位于該機臺主體1’接地面的相對面，多個測試埠3’，設置于該基座2’上，一搬移裝置4’，跨設于基座2’，多個電性檢測裝置5’以及多個系統級檢測裝置6’可放置于該容置槽11’，該系統級檢測裝置6’由一承載架62’與多個測試電腦(圗中未示)組成，所搭載的測試電腦可依待測元件的不同而替換，多個供料裝置7’及多個分類裝置8’，設置于容置槽11’的相對邊。

如圖5所示，可了解整合兩種機臺的檢測方式不僅解決了廠房空間的問題，同時也降低了成本的支出，雖然如此，在作業的過程中我們也發現機臺的散熱問題，其對于半導體元件可靠度的影響也相當巨大，機臺在對半導體元件進行檢測時，會產生高溫，而原本的散熱方式只倚靠快速進氣接頭的吹氣散熱機制(圖中未示)，在散熱不佳的情況下會造成系統因為高溫而當機，使得整個檢測流程停擺，只有在排除原因之后始可再開始檢測，不僅造成檢測流程的中斷，同時也浪費了人力與時間的成本，并且在最糟糕的情況下，甚至會造成半導體元件因高溫而毀損。

故，有鑒于前述的散熱問題及缺失，本案的創作人以多年的經驗累積，并發揮想象力與創造力，于不斷地試作與修改之后，終于研發完成本實用新型的一種具有散熱裝置的半導體晶片測試裝置及檢測系統。

發明內容

本實用新型的目的在于，提供一種具有散熱裝置的半導體晶片測試裝置及檢測系統，其結構簡單實用，能通過多個方向對待測晶片或其它元件進行散熱，以提升散熱的效率。

為實現上述目的，本實用新型公開了一種具有散熱裝置的半導體晶片測試裝置，其特征在于該對一半導體晶片進行測試時提供多重散熱效果的測試裝置包含：

一散熱底座，該散熱底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一個快速進/出氣接頭；

一測試板，該測試板上設有一提供半導體晶片插置的測試座，前述的散熱底座貼附于相對測試座的測試板上的另一側以對測試座進行散熱；以及

一組設置于測試板上方以對半導體晶片以一預定路徑行程進行接觸壓置的散熱模組，該散熱模組具有對該插置于測試板上的測試座的半導體晶片進行散熱的多個散熱鰭片及至少一風扇。

其中，另設有一位于該散熱底座的下方以支撐固定的底板。

其中，更包括一設于測試板的上方以當該半導體晶片置于該測試板的測試座時能移動至測試座上方的平移裝置，該平移裝置具有一移動架及至少一組滑軌。

還公開了一種檢測系統，包括：

一機臺；

一組設于機臺上的以置放供應待測試半導體晶片的進料匣；

一組設于機臺上的以置放分類完測半導體晶片的出料匣；

一跨設于機臺以于進料匣、出料匣及一預定位置之間搬移半導體晶片的搬移裝置；

多個測試裝置設置于該機臺上，其特征在于各測試裝置包括有：

一散熱底座，該散熱底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一個快速進/出氣接頭；

一測試板，該測試板上設有一提供半導體晶片插置的測試座，前述的散熱底座貼附于相對測試座的測試板上另一側；以及

一組設置于測試板上方以對半導體晶片以一預定路徑行程進行接觸壓置的散熱模組，該散熱模組具有對該插置于測試板上的測試座的半導體晶片進行散熱的多個散熱鰭片及至少一風扇。

其中，該進料匣容置多個供料承載盤。

其中，該出料匣容置多個出料承載盤。

其中，更包括一設于測試板的上方以當該半導體晶片置于該測試板的測試座時能移動至測試座上方的平移裝置，該平移裝置具有一移動架及至少一組滑軌。