[實(shí)用新型]具有散熱裝置的半導(dǎo)體晶片測(cè)試裝置及檢測(cè)系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020566364.3
• 申請(qǐng)日: 2010-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN201897631U
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許哲豪;康博誠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 致茂電子(蘇州)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;H05K7/20
• 代理公司: 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

1.一種具有散熱裝置的半導(dǎo)體晶片測(cè)試裝置，其特征在于，該對(duì)一半導(dǎo)體晶片進(jìn)行測(cè)試時(shí)提供多重散熱效果的測(cè)試裝置包含：

一散熱底座，該散熱底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一個(gè)快速進(jìn)/出氣接頭；

一測(cè)試板，該測(cè)試板上設(shè)有一提供半導(dǎo)體晶片插置的測(cè)試座，前述的散熱底座貼附于相對(duì)測(cè)試座的測(cè)試板上的另一側(cè)以對(duì)測(cè)試座進(jìn)行散熱；以及

一組設(shè)置于測(cè)試板上方以對(duì)半導(dǎo)體晶片以一預(yù)定路徑行程進(jìn)行接觸壓置的散熱模組，該散熱模組具有對(duì)該插置于測(cè)試板上的測(cè)試座的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行散熱的多個(gè)散熱鰭片及至少一風(fēng)扇。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片測(cè)試裝置，其特征在于，另設(shè)有一位于該散熱底座的下方以支撐固定的底板。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片測(cè)試裝置，其特征在于，更包括一設(shè)于測(cè)試板的上方以當(dāng)該半導(dǎo)體晶片置于該測(cè)試板的測(cè)試座時(shí)能移動(dòng)至測(cè)試座上方的平移裝置，該平移裝置具有一移動(dòng)架及至少一組滑軌。

4.一種檢測(cè)系統(tǒng)，包括：

一機(jī)臺(tái)；

一組設(shè)于機(jī)臺(tái)上的以置放供應(yīng)待測(cè)試半導(dǎo)體晶片的進(jìn)料匣；

一組設(shè)于機(jī)臺(tái)上的以置放分類完測(cè)半導(dǎo)體晶片的出料匣；

一跨設(shè)于機(jī)臺(tái)以于進(jìn)料匣、出料匣及一預(yù)定位置之間搬移半導(dǎo)體晶片的搬移裝置；

多個(gè)測(cè)試裝置設(shè)置于該機(jī)臺(tái)上，其特征在于，各測(cè)試裝置包括有：

一散熱底座，該散熱底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一個(gè)快速進(jìn)/出氣接頭；

一測(cè)試板，該測(cè)試板上設(shè)有一提供半導(dǎo)體晶片插置的測(cè)試座，前述的散熱底座貼附于相對(duì)測(cè)試座的測(cè)試板上另一側(cè)；以及

一組設(shè)置于測(cè)試板上方以對(duì)半導(dǎo)體晶片以一預(yù)定路徑行程進(jìn)行接觸壓置的散熱模組，該散熱模組具有對(duì)該插置于測(cè)試板上的測(cè)試座的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行散熱的多個(gè)散熱鰭片及至少一風(fēng)扇。

5.如權(quán)利要求4所述的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，該進(jìn)料匣容置多個(gè)供料承載盤。

6.如權(quán)利要求4所述的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，該出料匣容置多個(gè)出料承載盤。

7.如權(quán)利要求4所述的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，更包括一設(shè)于測(cè)試板的上方以當(dāng)該半導(dǎo)體晶片置于該測(cè)試板的測(cè)試座時(shí)能移動(dòng)至測(cè)試座上方的平移裝置，該平移裝置具有一移動(dòng)架及至少一組滑軌。