[實用新型]傳送系統有效
| 申請號: | 201020565105.9 | 申請日: | 2010-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN201845751U | 公開(公告)日: | 2011-05-25 |
| 發明(設計)人: | 周琦;李秀軍;李友溪;袁洪 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路工藝裝置,特別涉及一種傳送系統。
背景技術
隨著集成電路的半導體元件的集成度日益增加,工藝的準確度就顯得格外重要。因為一旦在工藝中發生些微的錯誤,即可能造成工藝的失敗,導致晶片的毀損或報廢,因而耗費大量成本。
一般在半導體工藝中,半導體工藝的設備由多個相鄰的工藝反應室所組成,并藉由傳送系統(load?lock),使晶片在各個工藝反應室間傳輸。晶片在工藝反應室之間的傳輸,利用機械手臂,將晶片從位于傳送系統內的晶舟中取出,傳送至工藝反應室內進行工藝反應,并于工藝結束后將晶片取回,再送回至晶舟中,以進行下一系列的工藝步驟。機械手將晶片從位于傳送系統內的晶舟中取出的過程中,所述晶舟及機械手都應處于預定的位置,如此,可防止機械手從晶舟中取出晶片時,由于位置的差異造成晶片損傷。為了使晶舟能處于預定的位置,傳送系統在每傳送完一定數量的晶片后,通常為20個晶舟后,會攜帶著下一個晶舟,自動做一次校正(do?home),以確保晶舟處于預定的位置。
如圖1所示,為現有載有晶舟的傳送系統示意圖。傳送系統1包括:承載臺10,用以承載晶舟100;驅動軸11,其一端與承載臺10連接,用以驅動承載臺10的上升與下降;馬達12,通過傳動裝置13與驅動軸11連接,用以控制驅動軸11的動作;光軸15,通過滑動裝置14與驅動軸11滑動連接,確保驅動軸11的上升下降是垂直進行的。此外,傳送系統1還包括擋片16及預定位置傳感器17(home?sensor),所述擋片16固定于驅動軸11上,所述預定位置傳感器17固定于傳送系統1內的支架上(圖1中未示出),所述預定位置傳感器17通常為光敏傳感器,當傳送系統1自動做位置校正時,驅動軸11下降,通過擋片16遮住預定位置傳感器17,預定位置傳感器17發出信號,可知此時的位置為預定位置。然而,在傳送系統1做自動校正的過程中,如果所述預定位置傳感器17已發生損壞,此時,預定位置傳感器17將不發出信號,驅動軸11便會一直下降,以期找到預定位置。最終,將導致驅動軸11持續下沉,從而使得與其連接的所述承載臺10及承載臺10所承載的晶舟100在此過程中,由于與傳送系統1內其他裝置碰撞,或者承載臺10碰觸傳送系統1底部而造成損壞,晶舟100中通常載有25片晶圓,如此,可能會造成多達1.5萬美元的直接經濟損失。
為此,在預定位置傳感器17失效的情況下,使得驅動軸11不下沉,從而保證承載臺10及其承載的晶舟100不因此而受損壞,成了一個亟待解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種傳送系統,以解決現有的傳送系統在預定位置傳感器失效的情況下,驅動軸下沉,從而使得承載臺及承載臺所承載的晶舟受損的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種傳送系統,所述傳送系統包括:承載臺,用以承載晶舟;驅動軸,其一端與所述承載臺連接,用以驅動所述承載臺的上升與下降;馬達,通過傳動裝置與所述驅動軸連接,用以控制所述驅動軸的動作;光軸,通過滑動裝置與所述驅動軸滑動連接;所述光軸上設置有制動裝置,所述制動裝置上設置有傳感器,所述傳感器與馬達控制器連接,所述馬達控制器與所述馬達連接。
可選的,所述制動裝置套接在所述光軸上。
可選的,所述制動裝置是厚度為15~25cm,外徑為50~70cm,內徑與所述光軸直徑吻合的圓柱形套管。
可選的,所述制動裝置是厚度為15~25cm,邊長為50~70cm,內徑與所述光軸直徑吻合的長方體形套管。
可選的,所述制動裝置通過支架固定于所述光軸上。
可選的,所述制動裝置是由聚酯材料制成的。
可選的,所述制動裝置上設置有一個傳感器。
可選的,所述制動裝置上設置有兩個以上傳感器。
可選的,所述制動裝置上設置的傳感器位于所述驅動軸的正下方。
可選的,所述馬達控制器上還安裝有報警裝置。
可選的,所述報警裝置是LED發光器。
可選的,所述報警裝置是發生器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





