[實用新型]晶舟有效
| 申請號： | 201020564748.1 | 申請日： | 2010-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN201845746U | 公開（公告）日： | 2011-05-25 |
| 發明（設計）人： | 張明華;蔣莉;黎銘琦;白英英 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 201203 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶舟 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶舟，用于裝載晶片，所述晶舟包括盒體，所述盒體兩側具有相對的擋板，其特征在于，所述盒體內還設置有支撐板，所述支撐板與所述擋板平行，且位于同一平面。
2.如權利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述擋板的寬度為5～150mm。
3.如權利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撐板位于所述盒體兩側相對擋板的正中間。
4.如權利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撐板的長度大于所述晶片的半徑。
5.如權利要求4所述的晶舟，其特征在于，所述支撐板的長度為100～300mm。
6.如權利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撐板的寬度為1～200mm。
7.如權利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撐板的材料為塑料或金屬。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造（上海）有限公司，未經中芯國際集成電路制造（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020564748.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
