[實(shí)用新型]晶舟

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020564748.1
• 申請(qǐng)日: 2010-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN201845746U
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張明華;蔣莉;黎銘琦;白英英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶舟。

背景技術(shù)

通常來說，在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)制造過程中，為確保半導(dǎo)體晶片的安全儲(chǔ)存、搬移，避免破損和污染，廣泛運(yùn)用晶舟作為晶片的承載及運(yùn)輸工具。

關(guān)于現(xiàn)有的晶舟，請(qǐng)參考圖1A至圖1C，其中，圖1A為現(xiàn)有的晶舟的正視圖，圖1B為圖1A沿A-A方向的剖視圖，圖1C為圖1A示意的現(xiàn)有的晶舟裝有晶片后沿A-A方向的剖視圖，如圖1A至圖1C所示，現(xiàn)有的晶舟包括盒體101，所述盒體101兩側(cè)設(shè)置有相對(duì)的擋板102，晶片200放置于所述擋板102上。且現(xiàn)有的擋板102的寬度x通常為5mm左右。由于在傳統(tǒng)的二維集成電路中，晶片的直徑一般為幾百毫米，其厚度一般大于300微米，因此現(xiàn)有的晶舟能滿足安全存儲(chǔ)晶片的要求。

然而，當(dāng)集成電路進(jìn)入到三維(3D)集成階段時(shí)，將出現(xiàn)超薄晶片，從而使得現(xiàn)有的晶舟不能滿足安全存儲(chǔ)的要求。所謂3D集成電路是指器件做在不同的晶片上，再通過穿透硅通孔(TSV，Through?Silicon?Via)將這些晶片在Z方向進(jìn)行連接。在3D集成電路中，通常都會(huì)對(duì)晶片進(jìn)行減薄，以使穿透硅通孔穿通整個(gè)晶片，從而出現(xiàn)了厚度小于50μm的超薄晶片。由于超薄晶片極易彎折，而現(xiàn)有的擋板的寬度通常只有5mm左右，若采用現(xiàn)有的晶舟運(yùn)載超薄晶片，超薄晶片將極易滑落，從而導(dǎo)致超薄晶片變形，甚至破裂。

因此，有必要提供一種改進(jìn)的晶舟，使其能安全有效地存儲(chǔ)及運(yùn)載超薄晶片。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶舟，以解決現(xiàn)有的晶舟不能安全有效地存儲(chǔ)及運(yùn)載超薄晶片的問題。

為解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種晶舟，用于裝載晶片，所述晶舟包括盒體，所述盒體兩側(cè)具有相對(duì)的擋板，其特征在于，所述盒體內(nèi)還設(shè)置有支撐板，所述支撐板與所述擋板平行，且位于同一平面。

可選的，所述擋板的寬度為5～150mm。

可選的，所述支撐板位于所述盒體兩側(cè)相對(duì)擋板的正中間。

可選的，所述支撐板的長度大于所述晶片的半徑。

可選的，所述支撐板的長度為100～300mm。

可選的，所述支撐板的寬度為1～200mm。

可選的，所述支撐板的材料為塑料或金屬。

本實(shí)用新型由于采用以上的技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果：

1、本實(shí)用新型提供的晶舟包括支撐板，所述支撐板對(duì)擋板上的超薄晶片起支撐作用，可防止超薄晶片變形滑落受損；

2、本實(shí)用新型提供的晶舟中的擋板的寬度為5～150mm，大于現(xiàn)有的晶舟中的擋板的寬度，從而可進(jìn)一步防止超薄晶片滑落受損。

附圖說明

圖1A為現(xiàn)有的晶舟的正視圖；

圖1B為圖1A沿A-A方向的剖視圖；

圖1C為圖1A示意的現(xiàn)有的晶舟裝有晶片后沿A-A方向的剖視圖；

圖2A為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶舟的正視圖；

圖2B為圖2A沿B-B方向的剖視圖；

圖2C為圖2A示意的本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶舟裝有晶片后沿B-B方向的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的晶舟作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。

本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種晶舟，用于裝載超薄晶片，所述晶舟包括盒體，所述盒體兩側(cè)具有相對(duì)的擋板，所述超薄晶片位于所述擋板上，所述盒體內(nèi)還設(shè)置有支撐板，所述支撐板支撐所述超薄晶片，防止所述超薄晶片變形，并且所述擋板的寬度大于現(xiàn)有的晶舟中的擋板的寬度，從而使得超薄晶片不易滑落受損，可安全有效地存儲(chǔ)及運(yùn)載超薄晶片。

請(qǐng)參考圖2A至圖2C，其中，圖2A為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶舟的正視圖，圖2B為圖2A沿B-B方向的剖視圖，圖2C為圖2A示意的本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶舟裝有晶片后沿B-B方向的剖視圖，如圖2A至圖2C所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶舟包括盒體201，所述盒體201兩側(cè)具有相對(duì)的擋板202，超薄晶片300放置于所述擋板202上，所述盒體201內(nèi)還設(shè)置有支撐板203，所述支撐板203與所述擋板202平行，且位于同一平面。

進(jìn)一步地，所述擋板202的寬度y為5～150mm，從而可更大面積地與所述超薄晶片300接觸，防止超薄晶片300滑落。