[實用新型]一種薄型貼面封裝二極管

有效

• 申請號: 201020563863.7
• 申請日: 2010-10-18
• 公開（公告）號: CN201893346U
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 潘宜虎
• 申請（專利權）人: 重慶平偉實業股份有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及二極管，特別涉及一種薄型貼面封裝二極管。

背景技術

目前，貼面封裝二極管的需求量和發展都非常迅速，隨著產品線路板小型化而使產品小型化的發展趨勢，特別是貼面封裝二極管發展更為迅速。但目前的產品普遍整體結構較大，無法交付生產小型產品的客戶安裝使用，縮小其整體體積又會導致無法保障其性能。

實用新型內容

為了解決目前產品因保障性能而導致產品整體結構普遍較大的問題，本實用新型公開了一種薄型貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括環氧塑封體、硅芯片、兩條銅料片；硅芯片位于兩條銅料片端面之間，通過焊料與兩銅料片端面焊接；硅芯片與兩銅料片除兩銅料片引出端端頭外均包裹在環氧樹脂注塑成的塑封體內。

其中，所述銅料片外露端頭呈扁平形狀，且無須彎腳，可直接使用在產品上。

本實用新型的有益效果：結構簡單，保證產品性能的同時產品整體尺寸縮小，解決了目前小型化產品無法安裝貼片整流器的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型剖開環氧塑封體的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做更詳細說明。

參閱圖1，一種薄型貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括環氧塑封體1、環氧樹脂、硅芯片2；兩條銅料片3、4、位于兩條銅料片端面301之間，通過焊料與兩銅引線端面301焊接；硅芯片2與兩銅料片3、4除兩銅料片引出端端頭外均包裹在環氧樹脂注塑成的塑封體1內。

由于本實用新型采用了薄型的料片式的結構，使焊接后半成品很薄，經環氧樹脂注塑后，其整體尺寸更小、更薄，完全適應客戶小型化產品的需求，解決了客戶安裝上的困擾。