[實用新型]一種薄型貼面封裝二極管有效
| 申請號： | 201020563863.7 | 申請日： | 2010-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN201893346U | 公開（公告）日： | 2011-07-06 |
| 發明（設計）人： | 潘宜虎 | 申請（專利權）人： | 重慶平偉實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/861 | 分類號： | H01L29/861;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 400000 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼面 封裝 二極管 | ||
【權利要求書】：
1.一種薄型貼面封裝二極管，其特征在于：該貼面封裝二極管包括環氧塑封體、硅芯片、兩條銅料片；硅芯片位于兩條銅料片端面之間，通過焊料與兩銅料片端面焊接；硅芯片與兩銅料片除兩銅料片引出端端頭外均包裹在環氧樹脂注塑成的塑封體內。
2.根據權利要求1所述一種貼面封裝二極管，其特征在于：所述銅料片外露端頭呈扁平形狀。?
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