[實(shí)用新型]封裝三極管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020561134.8
• 申請(qǐng)日: 2010-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN201838584U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹燕軍;金銀龍;劉鋒;徐青青
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州銀河世紀(jì)微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L29/73
• 代理公司: 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種三極管，具體涉及一種封裝三極管。

背景技術(shù)

目前，連接在電子線路板上的封裝三極管起到開關(guān)和放大的作用。現(xiàn)有的封裝三極管的三個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的貼片基島整個(gè)區(qū)域都設(shè)有鍍銀區(qū)，三極管通過導(dǎo)電膠貼裝在設(shè)有鍍銀區(qū)的貼片基島上；而這一結(jié)構(gòu)存在一定的缺點(diǎn)，由于貼片基島整個(gè)區(qū)域都設(shè)有鍍銀區(qū)，因而造成引腳生產(chǎn)成本較高，而且三極管貼裝在設(shè)有鍍銀區(qū)貼片基島上容易產(chǎn)生分層，可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種不僅生產(chǎn)成本低、而且可靠性高的封裝三極管。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種封裝三極管，包括三極管、第一引腳、第二引腳、第三引腳和封裝體，所述第一引腳的第一貼片基島和第三引腳的第三貼片基島上分別設(shè)有相應(yīng)的鍍銀區(qū)，所述三極管的集電極貼裝在第二引腳的第二貼片基島上，三極管的基極通過金屬引線與第一貼片基島上的鍍銀區(qū)電連接，三極管的集電極通過金屬引線與第三貼片基島上的鍍銀區(qū)電連接，所述三極管、第一引腳的第一貼片基島、第二引腳的第二貼片基島的背面和兩側(cè)邊和第三引腳的第三貼片基島均封裝在封裝體內(nèi)，第二引腳的背面裸露在封裝體外，所述第一貼片基島上的鍍銀區(qū)和第三貼片基島上的鍍銀區(qū)的面積分別小于或等于第一貼片基島和第三貼片基島面積的一半。

所述三極管的集電極由導(dǎo)電膠粘接而貼裝在第二引腳的第二貼片基島上。

所述第二引腳具有連為一體的散熱片，且散熱片裸露在封裝體之外，散熱片的伸出方向與第二引腳的伸出方向相反。

所述第一引腳的封裝在封裝體內(nèi)的部分呈折彎狀，第三引腳的封裝在封裝體內(nèi)的部分呈折彎狀。

本實(shí)用新型所具有的積極效果是：本實(shí)用新型的封裝三極管，只在第一貼片基島和第三貼片基島設(shè)有鍍銀區(qū)，而且第一貼片基島上的鍍銀區(qū)和第三貼片基島上的鍍銀區(qū)的面積分別小于或等于第一貼片基島和第三貼片基島面積，由于貼片基島上的鍍銀區(qū)面積的減小，三極管直接貼裝在未設(shè)有鍍銀區(qū)的第二貼片基島上，因而生產(chǎn)成本低，且三極管與第二貼片基島結(jié)合后不易產(chǎn)生分層，可靠性高。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型封裝三極管剖開封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中沿A-A方向的剖視圖，圖中所示2-2為第二引腳2的折彎段；

圖3是圖1中沿B-B方向的剖視圖；

圖4是圖1中沿C-C方向的剖視圖，圖中所示4-2為第三引腳4的折彎段。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

如圖1、2、3、4所示，一種封裝三極管，包括三極管1、第一引腳2、第二引腳3、第三引腳4和封裝體5，所述三極管1的集電極貼裝在第二引腳3的第二貼片基島3-1上，所述第一引腳2的第一貼片基島2-1和第三引腳4的第三貼片基島4-1上分別設(shè)有相應(yīng)的鍍銀區(qū)2-1-1、4-1-1，所述三極管1的基極通過金屬引線與第一貼片基島2-1上的鍍銀區(qū)2-1-1電連接，三極管1的集電極通過金屬引線與第三貼片基島4-1上的鍍銀區(qū)4-1-1電連接，所述三極管1、第一引腳2的第一貼片基島2-1、第二引腳3的第二貼片基島3-1的背面和兩側(cè)邊和第三引腳4的第三貼片基島4-1均封裝在封裝體5內(nèi)，第二引腳3的背面裸露在封裝體5外，所述第一貼片基島2-1上的鍍銀區(qū)2-1-1和第三貼片基島4-1上的鍍銀區(qū)4-1-1的面積分別小于或等于第一貼片基島2-1和第三貼片基島4-1面積的一半。

如圖1、3所示，為了保證三極管與第二引腳的貼片基島貼裝時(shí)達(dá)到良好的歐姆接觸，所述三極管1的集電極由導(dǎo)電膠粘接而貼裝在第二引腳3的第二貼片基島3-1上。

如圖1、2、3所示，為了保證三極管易于散熱，所述第二引腳3具有連為一體的散熱片3-2，且散熱片3-2裸露在封裝體5之外，散熱片3-2的伸出方向與第二引腳3的伸出方向相反。

如圖2、4所示，為了增加貼片基島與封裝體的封裝強(qiáng)度以及可靠性，所述第一引腳2的封裝在封裝體5內(nèi)的部分呈折彎狀，第三引腳4的封裝在封裝體5內(nèi)的部分呈折彎狀。