[實用新型]封裝三極管

有效

• 申請號: 201020561134.8
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN201838584U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 曹燕軍;金銀龍;劉鋒;徐青青
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L29/73
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

1.一種封裝三極管，包括三極管(1)、第一引腳(2)、第二引腳(3)、第三引腳(4)和封裝體(5)，所述第一引腳(2)的第一貼片基島(2-1)和第三引腳(4)的第三貼片基島(4-1)上分別設有相應的鍍銀區(2-1-1、4-1-1)，所述三極管(1)的集電極貼裝在第二引腳(3)的第二貼片基島(3-1)上，三極管(1)的基極通過金屬引線與第一貼片基島(2-1)上的鍍銀區(2-1-1)電連接，三極管(1)的集電極通過金屬引線與第三貼片基島(4-1)上的鍍銀區(4-1-1)電連接，所述三極管(1)、第一引腳(2)的第一貼片基島(2-1)、第二引腳(3)的第二貼片基島(3-1)的背面和兩側邊和第三引腳(4)的第三貼片基島(4-1)均封裝在封裝體(5)內，第二引腳(3)的背面裸露在封裝體(5)外，其特征在于：所述第一貼片基島(2-1)上的鍍銀區(2-1-1)和第三貼片基島(4-1)上的鍍銀區(4-1-1)的面積分別小于或等于第一貼片基島(2-1)和第三貼片基島(4-1)面積的一半。

2.根據權利要求1所述的封裝三極管，其特征在于：所述三極管(1)的集電極由導電膠粘接而貼裝在第二引腳(3)的第二貼片基島(3-1)上。

3.根據權利要求1所述的封裝三極管，其特征在于：所述第二引腳(3)具有連為一體的散熱片(3-2)，且散熱片(3-2)裸露在封裝體(5)之外，散熱片(3-2)的伸出方向與第二引腳(3)的伸出方向相反。

4.根據權利要求1所述的封裝三極管，其特征在于：所述第一引腳(2)的封裝在封裝體(5)內的部分呈折彎狀，第三引腳(4)的封裝在封裝體(5)內的部分呈折彎狀。