[實用新型]基片對位上載裝置無效
| 申請號: | 201020555903.3 | 申請日: | 2010-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN201956333U | 公開(公告)日: | 2011-08-31 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;王曼媛;劉惠森;范繼良;王勇;張華 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市南城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對位 上載 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種基片對位上載裝置,尤其涉及一種對位可靠的基片上載裝置。
背景技術
玻璃基材等薄板已廣泛用于制造LCD-TFT顯示屏、有機發光顯示器件(OLED)面板、薄膜太陽能面板應用及其他類似者。于此類應用中大多在潔凈玻璃上鍍覆薄膜晶體管,這類大型玻璃基材的制程通常包含實施多個連續步驟,包括如化學氣相沉積制程(CVD)、物理氣相沉積制程(PVD)、有機物質蒸鍍、磁控濺射沉積或蝕刻制程。用于處理玻璃基材的系統可包括一或多個制程處理室,以進行前述所述制程。目前趨勢面板加工朝向大面積基材尺寸發展,以使基材上可形成更多顯示器、或制造更大型的顯示器以及更大型的太陽能面板。
由于此類制程的工藝要求比較嚴格,即必須在真空狀態下以及完全潔凈的空間環境中進行,如有機發光二極管的蒸鍍制程,其沉積物為呈蒸汽狀的有機物質,如有空氣、水汽等存在的話極易與有機蒸鍍材料發生反應進而改變基材上的沉積物成分,影響其發光效應;再如,磁控濺射沉積制程過程中,等離子體輝光放電后相互撞擊空間內惰性氣體使離子化程度達到雪崩狀態,從而大面積、大范圍的撞擊金屬靶材,金屬原子或/和原子團脫離靶材在磁力引導下沉積到基底上,然此過程如密封不好、真空環境不足將嚴重影響輝光放電的程度,同時空氣中的氧氣和水汽也會將靶材侵蝕,導致磁控濺射制程中斷或/和沉積薄膜受到影響;類此種種玻璃等基材的鍍膜、覆膜制程,都必須要保證整個制程的真空系統的絕對可靠性。這樣,在此類制程中,在真空環境下完成基片上載就凸顯了重要意義。
傳統的基片上載裝置包括真空腔體和位于真空腔體內的基片載臺和機械手,在真空環境下通過機械手將輸入至基片載臺的基片傳輸至相關的制程處理室內,然而這種基片上載裝置具有以下缺陷:一方面,基片載臺不能在水平方向移動,需要靠真空腔體外部的傳動機構將基片通過輸入口輸送至真空腔體內的基片載臺上,將上述傳動機構退出真空腔體,關閉輸入口的閘門,然后開始基片上載操作,在此過程中需要外部的傳動機構進入真空腔體中,影響真空腔體內的潔凈度和真空腔體的氣密性;另一方面,通過機械手傳輸基片時,機械手只能抓住基片的一端,在傳輸過程中基片往往會出現抖動傾斜等問題,使得傳輸過程不穩定,影響基片上載的安全性;再一方面,通過機械手將基片從真空腔體的輸出口輸送出去,由于機械手抓取基片的位置并不固定,只能將基片輸送至大概的位置,不能保證放置基片的位置準確。
因此,急需一種保證基片上載的整個過程中腔體內一直維持在穩定的真空狀態下,且安全、潔凈、對位可靠的基片上載裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種上載過程維持在真空狀態下,且安全、潔凈、對位可靠的基片對位上載裝置。
為了實現上有目的,本實用新型公開了一種基片對位上載裝置,用于真空環境下上載基片,該基片上載裝置包括真空腔體、夾持機構,及位于所述真空腔體內的夾持輸送機構、夾持升降機構、基片輸送機構、基片升降機構和基片對位機構,所述夾持機構用于夾持基片,所述夾持輸送機構帶動所述夾持機構沿水平方向輸入輸出所述真空腔體,所述夾持升降機構驅動所述夾持機構做升降運動,所述基片輸送機構帶動所述基片沿水平方向輸入所述真空腔體,所述基片升降機構位于所述基片下方并驅動所述基片做升降運動,所述基片對位機構調整所述基片在水平方向上的位置。
較佳地,所述夾持機構包括夾持板、夾持驅動機構和頂輪機構,所述夾持板上安裝有若干夾子,所述夾持驅動裝置驅動所述頂輪機構做升降運動,所述?頂輪機構觸壓所述夾子的頂部并控制所述夾子打開或者關閉。
具體地,所述夾持輸送機構包括夾持軌道、電機和齒輪,所述電機與所述齒輪的轉動軸相連并帶動所述齒輪轉動,所述夾持板的側壁上具有齒條,所述齒輪與所述齒條相嚙合并帶動所述夾持板在所述夾持軌道上移動。
更具體地,所述夾持板與所述夾持軌道相接觸的部位安裝有滾輪,所述夾持板通過滾輪在所述夾持軌道上移動,避免夾持板在夾持軌道上移動產生的機械損耗,增加夾持板的使用壽命。
較佳地,所述基片輸送機構包括輸送部和驅動部,所述輸送部包括若干導軌和軸套,所述導軌兩兩相對且并行排列在所述真空腔體內,所述軸套呈臺階狀并安裝在所述導軌內端,所述驅動部包括蝸桿和蝸輪,所述蝸桿與所述蝸輪相連并帶動所述蝸輪轉動,所述蝸輪固定在所述導軌的外端并帶動所述導軌轉動,所述軸套承載所述基片并帶動所述基片輸入至所述真空腔體。通過導軌類輸送機構來輸送基片,使得基片的中部懸空地承載在輸送部上,易于基片升降機構帶動基片上升。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞宏威數碼機械有限公司,未經東莞宏威數碼機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020555903.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





