[實用新型]硅片拋光盤有效
| 申請號： | 201020554467.8 | 申請日： | 2010-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN201881282U | 公開（公告）日： | 2011-06-29 |
| 發明（設計）人： | 嚴研;儲小飛 | 申請（專利權）人： | 江蘇東光微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B24D13/14 | 分類號： | B24D13/14 |
| 代理公司： | 宜興市天宇知識產權事務所 32208 | 代理人： | 史建群;蔡鳳苞 |
| 地址： | 214204 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 拋光 | ||
【權利要求書】：
1.硅片拋光盤，包括固定硅片的拋光盤，其特征在于拋光盤至少粘貼硅片部位厚度方向有多個孔徑不大于2mm的排蠟通孔。
2.根據權利要求1所述硅片拋光盤，其特征在于排蠟孔孔徑在1mm左右。
3.根據權利要求1或2所述硅片拋光盤，其特征在于排蠟孔軸向呈上小下大喇叭形孔。
4.根據權利要求3所述硅片拋光盤，其特征在于拋光盤通孔區域背面有內凹。
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