[實用新型]直列式二極管晶粒測分設備

有效

• 申請號: 201020551318.6
• 申請日: 2010-10-05
• 公開（公告）號: CN201853683U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 林加斌;許資彬
• 申請（專利權）人: 強茂電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

技術領域

本實用新型涉及一種直列式二極管晶粒測分設備。

背景技術

二極管整流產品根據二極管晶粒單向導電的特點，正向導通、反向截止；用來達到整流的目的，二極管晶粒是二極管的核心器件，晶粒封裝后形成二極管產品。二極管晶粒測分是指對二極管晶粒進行電性測試篩選，將晶粒按電性要求分成不同的等級，用相對應等級的晶粒投產對應產品，可得到較高的封裝成品率。晶粒測分可降低封裝成本，提升產品的競爭力。?

　??現有晶粒測分設備見圖1，一般晶粒從漏斗1倒入圓震盤2內，晶粒通過圓震盤2震動后移動至直震盤3的位置，由直震盤3將晶粒移動至晶粒測試位置4,?通過測試電腦5進行晶粒測分，測分完晶粒按照測試分類結果排入晶粒分級盒6內，整個過程由機臺控制盒7進行控制。此種晶粒測分方式，因為晶粒須通過圓震盤2和直震盤3的軌道，晶粒測試前的移動時間較長，生產效率較低；另外晶粒與圓震盤2和直震盤3的軌道金屬層摩擦，易損傷晶粒外觀，進而影響二極管晶粒品質。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種能提升生產效率和提升晶粒測分品質的二極管晶粒測分設備。

本實用新型采用如下技術方案：

一種直列式二極管晶粒測分設備，包括機身、測試電腦，機身上設置有工作臺面，工作臺面上設置有列式晶粒吸盤,?工作臺面上列式晶粒吸盤的后側設置有晶粒頂針，工作臺面上晶粒頂針的后側設置有晶粒分級盒的落料槽，晶粒分級盒設置在工作臺面的下方，機身上工作臺面的上方兩側設置有滑動導軌，滑動導軌上設置有可與其相對滑動的移動單元，所述移動單元的下端面上設置有晶粒吸嘴，移動單元的上方為機臺控制盒，機臺控制盒通過連線與移動單元連接。

所述機臺控制盒通過連線與移動單元下端面的晶粒吸嘴連接。

所述測試電腦設置在工作臺面的下方、晶粒分級盒的前端。

所述工作臺面上晶粒頂針的后側晶粒分級盒的落料槽至少設置兩列。?

有益效果：?本實用新型直列式二極管晶粒測分設備，采用晶粒吸嘴從直列式晶粒吸盤吸取晶粒，移動至晶粒頂針處通過測試電腦進行測試，測試后晶粒按等級排入相關晶粒分級盒；減少了晶粒的運動時間，節省了晶粒的測試時間，晶粒測分效率大幅提升，可以從4000顆/小時提升至7500顆/小時；另外晶粒測分過程中，晶粒通過真空吸取，未與震動軌道的金屬層摩擦，減少了晶粒外觀損傷，提升了晶粒品質。該設備結構上與圓盤形測分設備比較，設計上采用導軌加直列式吸嘴，設計合理緊湊，并采用點對點測試晶粒，測試準確性高，整機運行順暢，生產效率大幅度提升，是二極管晶粒測試的新一代設備。

附圖說明:

圖1是原有圓盤形測分設備示意圖；

圖2是本實用新型設備示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖，對本實用新型的具體實施方式加以詳細描述。

一種直列式二極管晶粒測分設備，包括機身18、測試電腦15，機身18上設置有工作臺面17，工作臺面17上設置有列式晶粒吸盤8,?工作臺面17上列式晶粒吸盤8的后側設置有晶粒頂針13，工作臺面17上晶粒頂針13的后側設置有晶粒分級盒14的落料槽19，晶粒分級盒14設置在工作臺面17的下方，機身18上工作臺面17的上方兩側設置有滑動導軌10，滑動導軌10上設置有可與其相對滑動的移動單元11，所述移動單元11的下端面上設置有晶粒吸嘴9，移動單元11的上方為機臺控制盒12，機臺控制盒12通過連線16與移動單元11連接。

所述機臺控制盒12通過連線16與移動單元11下端面的晶粒吸嘴9連接。

所述測試電腦15設置在工作臺面17的下方、晶粒分級盒14的前端。

所述工作臺面17上晶粒頂針13的后側晶粒分級盒14的落料槽19至少設置兩列。

直列式二極管晶粒測分設備作業時，將裝有晶粒的列式晶粒吸盤8放入設備相應位置,?開啟作業開關，機臺控制盒12通過連線16控制移動單元11在滑動導軌10上移動至列式晶粒吸盤8位置，移動單元11下端面上的晶粒吸嘴9通過抽真空吸取一列晶粒(一般50顆)，然后移動單元11沿導軌10水平向后移動到晶粒頂針13處,?晶粒吸嘴9、晶粒、晶粒頂針13呈上中下垂直位置接觸好后，測試電腦15開始進行測試，?測試完成后移動單元11再沿導軌10向后水平移動到晶粒分級盒14的落料槽19處，依次關閉真空將晶粒放入落料槽19處，晶粒從落料槽19掉入晶粒分級盒14中，完成一列晶粒的測分作業。然后移動單元11沿導軌10向前水平移動到列式晶粒吸盤8的下一列晶粒位置，抽真空吸取下一列晶粒，再繼續上面之動作，如此往復，直到列式晶粒吸盤8上的晶粒全部測分完成，再換一塊列式晶粒吸盤作業。