[實用新型]硅片轉速檢知裝置及帶硅片轉速檢知裝置的硅片清洗裝置

無效

• 申請號: 201020551086.4
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN201815947U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 牛曉翔
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B08B1/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 張驥

技術領域

本實用新型涉及一種化學機械拋光設備，具體涉及一種硅片轉速檢知裝置。本實用新型還涉及一種帶硅片轉速檢知裝置的硅片清洗裝置。

背景技術

化學機械拋光(Chemical?mechanical?polisher，CMP)工藝方法，是用化學藥液研磨硅片的正面，研磨完成之后需要對硅片的表面進行清洗，以保證芯片的成品率和下一道工藝程序的順利開展。在硅片后洗凈過程中，采用刷子清洗是一個很重要的步驟，

現有的硅片清洗裝置如圖1所示，硅片1呈垂直狀態，由三個固定的滾軸3承載于硅片1的底部，硅片1的兩側分別設有刷子2。通過滾軸3的轉動帶動硅片1的旋轉，使兩個刷子2夾緊硅片1，對硅片表面進行清洗。

這種清洗方式存在的缺點是：無法實時監測硅片的旋轉狀況，一旦出現硅片的旋轉時斷時續或不轉的情況，刷子的清洗效果就會大大降低，造成顆粒的殘留，進而影響到芯片的成品率。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種硅片轉速檢知裝置，它可以在硅片清洗過程中對硅片的旋轉狀況進行實時監測。

為解決上述技術問題，本實用新型硅片轉速檢知裝置的技術解決方案為：

包括設置于殼體內的旋轉軸、遮擋片、光電傳感器、控制器，旋轉軸的一端伸出殼體，旋轉軸的另一端固定設置有遮擋片；遮擋片的一側設有光電傳感器；光電傳感器電連接控制器。

所述控制器為可編程邏輯控制器。

所述旋轉軸通過軸承與殼體活動連接。

所述遮擋片的長度為10mm。

本實用新型還提供一種帶硅片轉速檢知裝置的硅片清洗裝置，其技術解決方案為：

包括刷子、滾軸、硅片轉速檢知裝置，滾軸設置于硅片的底部，刷子設置于硅片的兩側；硅片轉速檢知裝置的旋轉軸一端與滾軸固定連接，硅片轉速檢知裝置的殼體通過支架固定于硅片下方。

所述支架的底部設有彈簧。

本實用新型可以達到的技術效果是：

本實用新型用于化學機械拋光工藝的后清洗工序，能夠在硅片清洗過程中對硅片的旋轉狀況進行實時監測，當實際轉速與工藝設定值誤差超過10％及時報警，能夠降低硅片表面顆粒殘留的可能性，從而提高成品率。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1是現有技術硅片清洗裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型帶硅片轉速檢知裝置的硅片清洗裝置的結構示意圖；

圖3是圖2的側視圖。

圖中附圖標記說明：

1為硅片，???????????2為刷子，

3為滾軸，???????????4為殼體，

5為旋轉軸，?????????6為遮擋片，

7為光電傳感器，?????8為可編程邏輯控制器，

9為支架，??????????10為硅片轉速檢知裝置。

具體實施方式

如圖3所示，本實用新型硅片轉速檢知裝置10，包括設置于殼體4內的旋轉軸5、遮擋片6、光電傳感器7、可編程邏輯控制器8，旋轉軸5的一端伸出殼體4，用于連接硅片清洗裝置的滾軸3，旋轉軸5的另一端固定設置有遮擋片6；遮擋片6的一側設有光電傳感器7，光電傳感器7具有發射和接收激光的功能；光電傳感器7電連接可編程邏輯控制器8；光電傳感器7與遮擋片6為非接觸式連接。

旋轉軸5通過軸承與殼體4活動連接；

遮擋片6的長度為10mm。

如圖2、圖3所示，本實用新型帶硅片轉速檢知裝置的硅片清洗裝置，包括刷子2、滾軸3、硅片轉速檢知裝置10，滾軸3設置于硅片1的底部，刷子2設置于硅片1的兩側；硅片轉速檢知裝置的旋轉軸5一端與滾軸3固定連接，使得旋轉軸5與滾軸3能夠保持同步旋轉；硅片轉速檢知裝置的殼體4通過支架9固定于硅片1下方。

支架9的底部設有彈簧，能夠保證硅片轉速檢知裝置10與硅片1有良好的接觸，使滾軸3能夠隨著硅片1的旋轉而從動。

本實用新型的工作原理是：

當硅片1旋轉時，滾軸3隨著硅片1轉動；滾軸3帶動旋轉軸5及其上的遮擋片6同步旋轉，滾軸3每旋轉一圈，旋轉軸5上的遮擋片6會觸發光電傳感器7并輸出一個脈沖信號，可編程邏輯控制器8根據光電傳感器7輸出的脈沖信號記數一次，定時記錄30秒累積的脈沖數，根據滾軸3旋轉10個脈沖相當于硅片1旋轉一圈，就能夠換算出硅片1的實際轉速；可編程邏輯控制器8將硅片1的實際轉速與工藝參數設定的硅片轉速相比較，若誤差超過10％則報警，從而實現對硅片轉速的實時監測。