[實用新型]用于對紙基進行含浸的含浸裝置

無效

• 申請號: 201020546313.4
• 申請日: 2010-09-27
• 公開（公告）號: CN201850468U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 福住浩之
• 申請（專利權）人: 蘇州松下電工有限公司
• 主分類號: D21H23/32
• 分類號: D21H23/32
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板制造領域，尤其涉及一種用于對紙基進行含浸的含浸裝置。

背景技術

PCB板也就是印刷電路板，又稱印制電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的載體。

覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是制作印刷電路板的基板材料，覆銅板在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成需要的印刷電路板。根據銅箔的層數不同可以分為單層印刷電路板、雙層印刷電路板和多層印刷電路板，紙基是制作覆銅板的重要基材。

圖1為紙基覆銅板的生產流程示意圖。如圖1所示，紙基覆銅板的生產過程是：首先在反應釜1內配制含浸液，在配制的過程中需要不斷的攪拌，以使溶質很好得溶解并使溶液均勻；配制好后將反應釜1內的含浸液經過過濾器2后泵入到含浸槽3內，紙基4經過含浸槽3使其表面含浸上一層樹脂后經干燥室5干燥，使紙基4成為具有一定硬挺性的樹脂紙，然后由切割機6將干燥后的樹脂紙切割成相同規格的基材板9，根據實際需要將多層基材板9疊放成一疊，并在其最上層和/或最下層覆蓋銅箔7(單層印刷電路板只需要一層銅箔)形成待成型覆銅板，然后放入加壓加熱裝置8中加壓加熱處理形成紙基覆銅板10。

圖2為現有技術的含浸裝置的主視示意圖。如圖2所示，對紙基4進行含浸時，紙基4經由含浸槽3內的滾軸11引導進入含浸槽3中，然后該含浸槽3中裝有的疏水性樹脂對紙基4進行一次含浸，在此含浸的過程中，紙基外側12與疏水性樹脂直接接觸，使得紙基外側12的含浸效果良好；然而，紙基內側13由于與滾軸11的圓柱面緊密貼合而不與疏水性樹脂直接接觸，使得紙基內側13的含浸效果不佳，從而影響了所制成的紙基覆銅板的電氣絕緣性。

實用新型內容

為了解決現有技術的上述問題，本實用新型的目的是提供一種能夠使紙基兩面的含浸效果都良好的含浸裝置。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種用于對紙基進行含浸的含浸裝置，包括用于對紙基進行含浸的含浸槽及設于該含浸槽內用于引導所述紙基的滾軸，所述紙基由所述滾軸引導進入所述含浸槽后，所述紙基的內側貼合在所述滾軸的圓柱面上，所述紙基的外側與所述含浸槽中的含浸液直接接觸，經含浸后，所述滾軸將所述紙基導出所述含浸槽，在所述紙基從所述含浸槽中導出端的上方設有用于噴涂所述紙基的內側的樹脂噴頭。

優選地，所述樹脂噴頭為一側開口的長條形結構，其長度與所述紙基的寬相等。

優選地，所述樹脂噴頭的橫截面為圓形、矩形或三角形。

本實用新型的有益效果是：通過在紙基從含浸槽中導出端的上方設置樹脂噴頭，在含浸槽中的含浸液對紙基外側進行含浸的同時，樹脂噴頭也在紙基內側噴涂樹脂，進行再含浸，使得紙基的未與含浸槽中的樹脂直接接觸一側也能得到良好的含浸，從而大大提高了紙基的含浸效果，因而改進了用樹脂紙所制成的紙基覆銅板的電氣絕緣性。

附圖說明

圖1為紙基覆銅板的生產流程示意圖；

圖2為現有技術的含浸裝置的主視示意圖；

圖3為本實用新型的含浸裝置的主視示意圖；

附圖標記說明：

1-反應釜；????2-過濾器；

3-含浸槽；????4-紙基；

5-干燥室；????6-切割機；

7-銅箔；??????8-加壓加熱裝置；

9-基材板；????????10-紙基覆銅板；

11-滾軸；?????????12-紙基外側；

13-紙基內側；?????14-樹脂噴頭。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的實施例。

圖3為本實用新型的含浸裝置的主視示意圖。如圖3所示，本實施例的含浸裝置包括用于對紙基進行含浸的含浸槽3及設于該含浸槽3內用于引導紙基4的滾軸11，紙基4由滾軸11引導進入含浸槽3后，紙基內側13貼合在滾軸11的圓柱面上，紙基外側12與含浸槽3中的含浸液直接接觸，經含浸后，滾軸11將紙基4導出含浸槽3，在紙基4從所述含浸槽3中導出端的上方設有用于噴涂紙基內側13的樹脂噴頭14；該樹脂噴頭14為一側開口的長條形圓柱體結構，其噴涂方向指向紙基4從含浸槽3中導出端的內側13；該樹脂噴頭14橫跨于紙基4上，其長度與紙基4的寬度相等，能夠覆蓋整個紙基4的寬度范圍。

此外，就噴涂功能而言，所述樹脂噴頭14的橫截面也可選為矩形和三角形等，不影響正常使用。