[實用新型]用于對紙基進行含浸的含浸裝置

無效

• 申請號: 201020546313.4
• 申請日: 2010-09-27
• 公開（公告）號: CN201850468U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 福住浩之
• 申請（專利權）人: 蘇州松下電工有限公司
• 主分類號: D21H23/32
• 分類號: D21H23/32
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威

1.一種用于對紙基進行含浸的含浸裝置，包括用于對紙基進行含浸的含浸槽及設于該含浸槽內用于引導所述紙基的滾軸，所述紙基由所述滾軸引導進入所述含浸槽后，所述紙基的內側貼合在所述滾軸的圓柱面上，所述紙基的外側與所述含浸槽中的含浸液直接接觸，經含浸后，所述滾軸將所述紙基導出所述含浸槽，其特征在于，在所述紙基從所述含浸槽中導出端的上方設有用于噴涂所述紙基的內側的樹脂噴頭。

2.根據權利要求1所述的含浸裝置，其特征在于，所述樹脂噴頭為一側開口的長條形結構，其長度與所述紙基的寬相等。

3.根據權利要求2所述的含浸裝置，其特征在于，所述樹脂噴頭的橫截面為圓形、矩形或三角形。