[實用新型]LED發光模組

無效

• 申請號: 201020545538.8
• 申請日: 2010-09-28
• 公開（公告）號: CN201838589U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 李土源
• 申請（專利權）人: 深圳市彬贏光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/03
• 分類號: H01L25/03;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

【技術領域】

本實用新型涉及一種發光模組，特別涉及一種LED發光模組。

【背景技術】

LED芯片由于體積小亮度高等優點，在現今社會被廣泛應用在各種領域。在現有的LED發光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板等載體上，所以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復雜。

【發明內容】

本實用新型解決的技術問題是提供一種將多個LED芯片直接安裝于鋁基板上的LED發光模組，以提高LED發光模組的散熱效果。

本實用新型提供了一種LED發光模組，包括：板狀的鋁基板；直接分散安裝于鋁基板的上表面的多個LED芯片組；以及用于對應封裝LED芯片組的多個封裝體，每個LED芯片組包括并聯設置的至少兩個LED芯片。

根據本實用新型一優選實施例，鋁基板上設置有用于為LED芯片供電的導電圖案。

根據本實用新型一優選實施例，LED芯片通過導線連接導電圖案。

根據本實用新型一優選實施例，導電圖案之間相互連接，使得多個LED芯片組之間串聯設置。

根據本實用新型一優選實施例，多個LED芯片組分為相互平行的至少兩列，且至少兩列LED芯片組中的LED芯片的正負極排列方向相同。

根據本實用新型一優選實施例，鋁基板的上表面為矩形。

根據本實用新型一優選實施例，鋁基板的上表面在LED芯片的對應位置設置有絕緣層。

通過上述方式，將多個LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發光模組的散熱效果更好，并且節約成本，簡化工藝。

【附圖說明】

圖1是本實用新型的LED發光模組一實施例的俯視圖。

圖2是圖1中A區域的放大圖。

圖3是圖1中的LED發光模組的電路示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。

如圖1如圖2所示，圖1是本實用新型的LED發光模組一實施例的俯視圖，圖2是圖1中A區域的放大圖。LED發光模組1包括鋁基板10、多個LED芯片組20以及多個封裝體30。在本實施例中，鋁基板10為板狀，其上表面為矩形，多個LED芯片組20直接分散安裝于鋁基板10的上表面。鋁基板10的材質優選為AL5052，并且符合ROHS認證。鋁基板10的上表面在靠近LED芯片組20的位置設置有導電圖案11，在鋁基板10內部或下表面將導電圖案11以預定方式進行連接，以此來實現多個LED芯片組20之間串聯設置。

為了防止LED芯片組20漏電，一般會在鋁基板10的上表面的LED芯片組20的對應位置設置絕緣層(未圖示)，而絕緣層一般經高壓測試可抗壓2000V以上。參見圖2，封裝體30將LED芯片封裝于鋁基板10上，而封裝體30優選為硅膠封裝體。每個LED芯片組20優選包括并聯設置的至少兩個LED芯片21，并共同封裝于封裝體30中。LED芯片21通過導線22連接導電圖案11，以驅動LED芯片21進行工作。

如圖3所示，圖3是圖1中的LED發光模組的電路示意圖。多個LED芯片組20分為三列，并且互不交叉。在本實施例中，三列LED芯片組20相互平行。三列LED芯片組20中各LED芯片21的正負極排列方向都相同。

通過上述方式，將多個LED芯片直接安裝于鋁基板上使LED發光模組的散熱效果更好，并且節約成本，簡化工藝。

在上述實施例中，僅對本實用新型進行了示范性描述，但是本領域技術人員在閱讀本專利申請后可以在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下對本實用新型進行各種修改。