[實用新型]LED發光模組無效
| 申請號： | 201020545538.8 | 申請日： | 2010-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN201838589U | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 李土源 | 申請（專利權）人： | 深圳市彬贏光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/03 | 分類號： | H01L25/03;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李慶波 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 發光 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED發光模組，其特征在于，所述LED發光模組包括：
鋁基板，所述鋁基板為板狀；
多個LED芯片組，直接分散安裝于所述鋁基板的上表面；以及
多個封裝體，用于對應封裝所述LED芯片組，每個所述LED芯片組包括并聯設置的至少兩個LED芯片。
2.根據權利要求1所述的LED發光模組，其特征在于，所述鋁基板上設置有用于為所述LED芯片供電的導電圖案。
3.根據權利要求2所述的LED發光模組，其特征在于，所述LED芯片通過導線連接所述導電圖案。
4.根據權利要求2所述的LED發光模組，其特征在于，所述導電圖案之間相互連接，使得所述多個LED芯片組之間串聯設置。
5.根據權利要求4所述的LED發光模組，其特征在于，所述多個LED芯片組分為相互平行的至少兩列，且所述至少兩列LED芯片組中的所述LED芯片的正負極排列方向相同。
6.根據權利要求1所述的LED發光模組，其特征在于，所述鋁基板的上表面為矩形。
7.根據權利要求1所述的LED發光模組，其特征在于，所述鋁基板的上表面在所述LED芯片的對應位置設置有絕緣層。
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