[實(shí)用新型]一種無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020544935.3
• 申請(qǐng)日: 2010-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN201829482U
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡堅(jiān);王謙;浦園園;陳晶益;王水弟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 清華大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 朱琨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是一種無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片尺寸封裝(CSP)是目前比較新穎的封裝方式，其特征是封裝之后的元件面積與所封裝的芯片(IC)的面積非常接近，按照不同組織和公司的約定，封裝后的元件面積與所封裝的芯片面積的比值小于等于1.2(或1.5或2倍)。目前存在多種芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，按照其結(jié)構(gòu)以及采用的主體材料可以分為基于剛性板的CSP、基于撓性板的CSP、基于引線框架的CSP以及圓片級(jí)再布線CSP等。

這些封裝方式采用基于雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂(BT?Resin)的剛性基板，或者采用載帶式的撓性基板，或者采用特別的工藝基于傳統(tǒng)的引線框架，或者引用圓片級(jí)封裝的再布線技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)所封裝芯片的焊盤再分布和再布線和內(nèi)外部的連接，然而這些基板或者特別采用的工藝基板占封裝成本的很大一部分。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型在于提供了一種無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，采用Cu板(箔)代替其他傳統(tǒng)基板或者工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)再布線和封裝所需要的內(nèi)部互連。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型的無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片(1)、倒裝芯片凸點(diǎn)(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，還包括Cu焊盤(5)，所述Cu焊盤(5)的上表面與對(duì)應(yīng)的倒裝芯片凸點(diǎn)(2)的底面相連，其余Cu焊盤(5)的上表面與所述底部填充料(4)的底面相連。

本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)在于所述Cu焊盤(5)的底面植有焊球(6)。

本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)在于所述Cu焊盤(5)為蝕刻的Cu箔或Cu板。

本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)在于所述倒裝芯片凸點(diǎn)為焊料凸點(diǎn)、Au釘頭凸點(diǎn)、Ni凸點(diǎn)、Cu凸點(diǎn)、In凸點(diǎn)以及Ag凸點(diǎn)中的任何一種。

本實(shí)用新型更進(jìn)一步改進(jìn)在于所述焊球是無(wú)鉛的。

這種無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)勢(shì)在于：本實(shí)用新型采用Cu板(箔)及其蝕刻代替其他傳統(tǒng)基板或者工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)再布線和封裝所需要的內(nèi)部互連，省去了基板層的制造或者其他特別工藝的引用，大大降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)社會(huì)效益顯著；其次通過(guò)Cu板(箔)蝕刻完成的再布線可以在面陣列進(jìn)行芯片焊盤的分布，使焊盤中心距變大，為在下一步的組裝中提供了便利。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中：

圖1是無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸LGA封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。

圖2是無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸BGA封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。

其中：

1-倒裝芯片；2-倒裝芯片凸點(diǎn)；3-模塑料；4-底部填充料；5-Cu焊盤；6-焊球。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一：

S101：在Cu板(箔)上表面涂敷感光樹脂或者光刻膠；

S202：然后進(jìn)行光刻，在上表面獲得需要和倒裝芯片凸點(diǎn)組裝的焊盤(Pad)；

S103：在S102所獲得的焊盤上面根據(jù)凸點(diǎn)類型制作相應(yīng)的金屬化層，去除感光樹脂或者光刻膠；

S104：將帶有倒裝凸點(diǎn)的芯片組裝到Cu板(箔)上；

S105：進(jìn)行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；

S106：在Cu板(箔)下表面涂敷感光樹脂或者光刻膠，根據(jù)布線以及下表面的焊盤(Pad)分布進(jìn)行Cu板(箔)的刻蝕；

S107：在S106獲得的布線和Pad上制作相應(yīng)的金屬化層；

S108：去除感光樹脂或者光刻膠。

這樣就得到了無(wú)基板的倒裝芯片的芯片尺寸LGA封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例二：

S201：在Cu板(箔)上表面涂敷感光樹脂或者光刻膠；

S202：然后進(jìn)行光刻，在上表面獲得需要和倒裝芯片凸點(diǎn)組裝的焊盤(Pad)；

S203：在S202獲得的焊盤上面根據(jù)凸點(diǎn)類型制作相應(yīng)的金屬化層，去除感光樹脂或者光刻膠；

S204：將帶有倒裝凸點(diǎn)的芯片組裝到Cu板(箔)上；

S205：進(jìn)行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；

S206：在Cu板(箔)下表面涂敷感光樹脂或者光刻膠，根據(jù)布線以及下表面的焊盤(Pad)分布進(jìn)行Cu板(箔)的刻蝕；

S207：在S106獲得的布線和Pad上制作相應(yīng)的金屬化層；