[實(shí)用新型]一種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020544935.3 | 申請(qǐng)日： | 2010-09-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201829482U | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡堅(jiān);王謙;浦園園;陳晶益;王水弟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 100084 *** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 無基板 倒裝 芯片 尺寸 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片(1)、倒裝芯片凸點(diǎn)(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，還包括Cu焊盤(5)，所述Cu焊盤(5)的上表面與對(duì)應(yīng)的倒裝芯片凸點(diǎn)(2)的底面相連，其余Cu焊盤(5)的上表面與所述底部填充料(4)的底面相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述Cu焊盤(5)的底面植有焊球(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述Cu焊盤(5)為蝕刻的Cu箔或Cu板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒裝芯片凸點(diǎn)為焊料凸點(diǎn)、Au釘頭凸點(diǎn)、Ni凸點(diǎn)、Cu凸點(diǎn)、In凸點(diǎn)以及Ag凸點(diǎn)中的任何一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的輸入端扇入型倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊球是無鉛的。?
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