[實用新型]一種雙晶粒的整流器

有效

• 申請號: 201020544901.4
• 申請日: 2010-09-28
• 公開（公告）號: CN201813319U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 張雄杰;何洪運;姜旭波;程琳
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H02M7/04
• 分類號: H02M7/04;H01L25/07;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及一種雙晶粒的整流器，屬于半導體領域。

背景技術

整流器是利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，故被廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。如附圖1所示，現有雙晶粒二極管產品設計多為兩顆晶粒并排布置，須用連接片實現電路結構，結構復雜，且由于產品內部空間沒有充分得到有效利用，因此晶粒放置區域及最終產品外形尺寸較大。

因此，如何研發一種雙晶粒的整流器，解決現有整流器產品內部空間不能有效利用和結構復雜問題，便成為本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型提供一種雙晶粒的整流器，該整流器充分利用了產品內部空間，體積小且結構簡單。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種雙晶粒的整流器，包括：第一二極管晶粒、第二二極管晶粒、第一引線框、第二引線框，所述第一二極管晶粒的一端與第二二極管晶粒的一端焊接，所述第一、二引線框的支撐區上均設有凸臺，此第一、二引線框的支撐區和引腳區之間均設有折彎區，所述第一二極管晶粒的另一端與第一引線框的凸臺焊接，所述第二二極管晶粒的另一端與第二引線框的凸臺焊接。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

上述方案中，所述第一引線框引腳區與第二引線框引腳區位于同一水平面。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型提供一種雙晶粒的整流器，該雙晶粒的整流器為疊晶粒的結構設計，充分利用了產品內部空間，體積小，省略了獨立的連接片，電路實現結構簡單；其次，折彎區高度和凸臺高度的配合設計，不僅在小尺寸產品上實現了雙晶粒結構，而且上下引線框統一為一種結構，為原材料管理提供了便利，原材料成本也有所降低；再次，設置了凸臺可防止焊錫溢出到晶粒P面非焊接區，同時保證有足夠的焊接面積。

附圖說明

附圖1為現有雙晶粒的整流器結構示意圖；

附圖2為本實用新型雙晶粒的整流器結構主視圖；

附圖3為附圖2的俯視圖示意圖。

以上附圖中：1、第一二極管晶粒；2、第二二極管晶粒；3、第一引線框；4、第二引線框；5、凸臺；6、支撐區；7、引腳區；8、折彎區；9、連接片。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：一種雙晶粒的整流器，

如附圖1-2所示，包括：第一二極管晶粒1、第二二極管晶粒2、第一引線框3、第二引線框4，所述第一二極管晶粒1的一端與第二二極管晶粒2的一端焊接，所述第一、二引線框3、4的支撐區6上均設有凸臺5，此第一、二引線框3、4的支撐區6和引腳區7之間均設有折彎區8，所述第一二極管晶粒1的另一端與第一引線框3的凸臺焊接，所述第二二極管晶粒2的另一端與第二引線框4的凸臺5焊接。

所述第一引線框3引腳區7與第二引線框4引腳區7位于同一水平面。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。