[實用新型]一種雙晶粒的整流器

有效

• 申請號: 201020544901.4
• 申請日: 2010-09-28
• 公開（公告）號: CN201813319U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 張雄杰;何洪運;姜旭波;程琳
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H02M7/04
• 分類號: H02M7/04;H01L25/07;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種雙晶粒的整流器，包括：第一二極管晶粒(1)、第二二極管晶粒(2)、第一引線框(3)、第二引線框(4)，其特征在于：所述第一二極管晶粒(1)的一端與第二二極管晶粒(2)的一端焊接，所述第一、二引線框(3、4)的支撐區(6)上均設有凸臺(5)，此第一、二引線框(3、4)的支撐區(6)和引腳區(7)之間均設有折彎區(8)，所述第一二極管晶粒(1)的另一端與第一引線框(3)的凸臺焊接，所述第二二極管晶粒(2)的另一端與第二引線框(4)的凸臺(5)焊接。

2.根據權利要求1所述的整流器，其特征在于：所述第一引線框(3)引腳區(7)與第二引線框(4)引腳區(7)位于同一水平面。