[實用新型]疊加式手機電路板

無效

• 申請號: 201020543624.5
• 申請日: 2010-09-27
• 公開（公告）號: CN201821389U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 朱金焰;黃華
• 申請（專利權）人: 上海步朗電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K1/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本實用新型涉及一種手機電路板，尤其涉及一種疊加式手機電路板。

背景技術

現代手機包含了可攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統，如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無線傳輸)；音頻、視訊子系統；專用的應用處理器等；且每一個子系統都有彼此沖突的要求。要在如此小型的空間中整合如此多復雜的子系統，要考慮的現實情況也包羅萬象，除了同為射頻子系統間可能產生的干擾外，各個不同子系統間可能由自身運作或是由布線引發的相互干擾、電磁干擾問題等。

一款設計良好的電路板必須能夠最大程度地發揮貼裝在其上每一顆組件的性能，并避免不同系統間的干擾。因為若各子系統之間產生相互沖突的情況，結果必然導致性能的下降。

傳統的手機通常采用一塊電路板的八層的忙埋孔結構，由于手機電路板的尺寸的限制，以及現代手機電路板內所包含的電路日益增多，往往布局和布線的密度很高，所以導致設計周期很長，難度很高，而且信號之間的干擾很難控制；另外雖然只是因為部分芯片或者區域密集才需要盲埋孔結構，其他非密集部分完全可以采用成本更低的通孔結構，但是因為只有一塊電路板，所以整塊電路板都必須按照盲埋孔工藝進行加工，從而導致成本大大增加。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種疊加式手機電路板，用以解決現有技術中手機電路板整塊采用盲埋孔結構造成制造難度大，設置周期長，且難以控制信號之間的干擾的問題。

本實用新型的上述目的是通過以下技術方案實現的：

一種疊加式手機電路板，其中，包括一多層盲埋孔結構主電路板，一多層通孔結構的外圍電路板，所述主電路板與所述外圍電路板通過一板對板連接器相連。

上述疊加式手機電路板，其中，所述主電路板通過板對板連接器固定安裝在所述外圍電路板上，所述主電路板與所述外圍電路板相平行。

上述疊加式手機電路板，其中，所述主電路板上設置有基帶芯片和內層芯片。

上述疊加式手機電路板，其中，所述外圍電路板上設置有電源芯片、射頻芯片、音頻芯片、按鍵電路、液晶屏電路、電池電路。

上述疊加式手機電路板，其中，所述主電路板的正面與所述外圍電路板的反面相對。

上述疊加式手機電路板，其中，所述主電路板為八層盲埋孔結構電路板，所述外圍電路板為四層通孔結構電路板。

綜上所述，本實用新型疊加式手機電路板公開了一種采用多層盲埋孔結構電路板與多層通孔結構電路板相疊加的手機電路板，降低了手機電路板的制造難度，縮短了設計的周期，造價更加低廉，且有效避免了電路板上芯片間的干擾。

附圖說明

圖1是本實用新型疊加式手機電路板的結構示意圖；

圖2是本實用新型疊加式手機電路板的實施例二的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明：

實施例(一)

圖1是本實用新型疊加式手機電路板的結構示意圖，請參見圖1，一種疊加式手機電路板，包括一多層盲埋孔結構主電路板2，一多層通孔結構的外圍電路板1，主電路板2與外圍電路1板通過一板對板連接器3相連，多層盲埋孔結構主電路板2用來焊接布線較為復雜的主控制芯片，多層通孔結構的外圍電路板1用來焊接布線相對簡單的用于控制外圍設備的外圍芯片，將現有技術中的手機電路板拆分成多層盲埋孔結構主電路板2和多層通孔結構外圍電路板1降低了手機電路板布線的難度和周期，有效的消除了手機芯片之間的相互干擾，外圍電路板1采用價格低廉的多層通孔電路板，降低了手機電路板的成本；板對板連接器3的作用是將主電路板2與外圍電路板1固定連接，并實現主電路板2與外圍電路板1之間的數據交換。

本實用新型疊加式手機電路板的主電路板2通過板對板連接器3固定安裝在外圍電路板1上，主電路板2與外圍電路板1平行，使得本實用新型疊加式電路板的安裝更加方便，并減少其所占用的空間。

本實用新型疊加式手機電路板的主電路板2采用八層盲埋孔結構電路板，外圍電路板1采用四層通孔結構電路板。

上述實施例中的主電路板2的正面與外圍電路板1的反面相對，電路板的正面為零件面，電路板的反面為焊接面，采用將主電路板2的零件面與外圍電路板1的焊接面相對的結構使得主電路板2和外圍電路板1的零件被安裝在同一側，便于采取措施對電路板上的芯片進行保護。

實施例(二)