[實用新型]疊加式手機電路板無效
| 申請號： | 201020543624.5 | 申請日： | 2010-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN201821389U | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發明（設計）人： | 朱金焰;黃華 | 申請（專利權）人： | 上海步朗電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 200233 上海市徐匯區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 疊加 手機 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種疊加式手機電路板，其特征在于，包括一多層盲埋孔結構主電路板，一多層通孔結構的外圍電路板，所述主電路板與所述外圍電路板通過一板對板連接器相連。
2.根據權利要求1所述的疊加式手機電路板，其特征在于，所述主電路板通過板對板連接器固定安裝在所述外圍電路板上，所述主電路板與所述外圍電路板相平行。
3.根據權利要求1所述的疊加式手機電路板，其特征在于，所述主電路板上設置有基帶芯片和內層芯片。
4.根據權利要求1所述的疊加式手機電路板，其特征在于，所述外圍電路板上設置有電源芯片、射頻芯片、音頻芯片、按鍵電路、液晶屏電路、電池電路。
5.根據權利要求2所述的疊加式手機電路板，其特征在于，所述主電路板的正面與所述外圍電路板的反面相對。
6.根據權利要求1所述的疊加式手機電路板，其特征在于，所述主電路板為八層盲埋孔結構電路板，所述外圍電路板為四層通孔結構電路板。
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