[實用新型]共陰極雙二極管的內部封裝結構

無效

• 申請號: 201020542876.6
• 申請日: 2010-09-26
• 公開（公告）號: CN201829495U
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 李勇昌;周潘衡;彭順剛;蔣振榮;鄒鋒;彭志容
• 申請（專利權）人: 桂林斯壯微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 陳躍琳

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝領域，具體涉及一種共陰極雙二極管的內部封裝結構。

背景技術

二極管芯片有兩個電極，陰極和陽極。如果將二極管芯片封裝在具有三個電極的三極管外形中，有四種組合方式：1、單二極管，集電極C為陰極，基極B為陽極，空一個電極；2、共陽極雙二極管，兩個二極管的陽極公用集電極C，兩個二極管的陰極分別為基極B和發射極E；3、串聯雙二極管，一個二極管的陽極為基極B，陰極為集電極C，集電極C同時又是另一個二極管的陽極，另一個二極管的陰極為發射極E；4、共陰極雙二極管，兩個二極管的陰極公用集電極C，兩個二極管的陽極分別為基極B和發射極E。第4種組合方式，即共陰極雙二極管相對于其他組合方式而言比較特殊，即兩顆二極管芯片都貼在中間的集電極焊區。傳統的共陰極雙二極管在進行封裝時，一般都是使用兩顆獨立的二極管芯片，分兩次貼片在公用的集電極后封裝成型的。這種結構的共陰極雙二極管在封裝成三極管外形時，必需經歷以下2個步驟：首先在晶園片切割劃片時，需要額外在其中一個方向上多劃一刀，以保證晶園片上的每個二極管芯片均能形成一個獨立的個體；其次需要分兩次貼片才能夠將2個相對獨立的二極管芯片覆貼在公用的集電極上。這不僅使得封裝過程變得復雜、降低了生產效率；而且多次的切割和貼片也增加了二極管芯片內部結構被損壞的風險。

實用新型內容

本實用新型所要解決的問題是提供一種共陰極雙二極管的內部封裝結構，它既能提高貼片的生產效率，同時也能夠在一定程度上避免二極管芯片的損壞。

為了解決上述問題，本實用新型所設計的共陰極雙二極管的內部封裝結構，包括管芯和引線框架；所述引線框架包含有3個相互絕緣的引出電極，即基極、集電極和發射極；所述管芯由2個相互連接成一體的二極管芯片所構成；這2個二極管芯片的陰極均處于管芯的背面，并同時覆貼在引線框架的集電極上；而2個二極管芯片的陽極則處于管芯的正面，其中1個二極管芯片的陽極通過內部導線與引線框架的基極相連，另1個二極管芯片的陽極則通過內部導線與引線框架的發射極相連。

為了簡化焊線工藝，上述連接在二極管芯片的陽極與引線框架的基極之間的內部導線的線徑與連接在二極管芯片的陽極與引線框架的發射極之間的內部導線的線徑最好相同。

上述方案所述內部導線的線徑最好介于17～20um之間。

上述方案中，位于同一管芯內的2個二極管芯片的陽極之間最好通過二氧化硅絕緣層相分隔。

為了有效避免2個二極管芯片之間的相互干擾，本實用新型的2個二極管芯片之間的距離不能過窄，其數值最好介于50～100um之間。

與現有技術相比，本實用新型在前期的晶園片切割劃片過程中，無需將每個二極管芯片切割成每個獨立的個體，而只需將2個二極管芯片切割劃片成一體即可，這不僅能夠減少切片工序的工作量、提高生產效率，同時也能夠有效避免切割過程中的二極管內部結構的損壞；此外，本實用新型在貼片過程中，無需對貼片設備進行改進即可1次將2個二極管芯片同時覆貼至集電極上、因而有效減少了生產中貼片的次數，進一步提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型優選實施例的結構示意圖。

附圖標記：1、管芯；1-1、二極管芯片；2、引線框架；3、內部導線。

具體實施方式

本實用新型一種共陰極雙二極管的內部封裝結構如圖1所示，其主要由管芯1、引線框架2、以及連接管芯1和引線框架2的內部導線3所構成。上述引線框架2包含有3個相互絕緣的引出電極，即基極、集電極和發射極。所述管芯1由2個相互連接成一體的二極管芯片1-1所構成。上述2個二極管芯片1-1的陰極均處于管芯1的背面，并同時覆貼在引線框架2的集電極上；而2個二極管芯片1-1的陽極則處于管芯1的正面，其中1個二極管芯片1-1的陽極通過內部導線3與引線框架2的基極相連，另1個二極管芯片1-1的陽極則通過內部導線3與引線框架2的發射極相連。本實用新型的前提條件是晶園片在切割劃片時就在某個方向每兩刀少劃一刀，保證2個二極管芯片1-1每兩顆連在一起；之后，再將2個二極管芯片1-1一次性貼片在1個具有三個電極的三極管外形中，這樣即能減少切割劃片次數、又能減少生產中貼片的次數，從而有效提高了生產效率。