[實用新型]具有金屬化薄膜鍍層的薄膜電容器

無效

• 申請號: 201020537274.1
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN201877292U
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 宋俊青
• 申請（專利權）人: 安徽省寧國市海偉電子有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/33
• 代理公司: 合肥金安專利事務所 34114
• 代理人: 金惠貞

技術領域

本實用新型屬于電容技術領域，具體涉及一種薄膜電容器。

背景技術

傳統具有金屬化薄膜鍍層的薄膜電容器的金屬化薄膜鍍層結構為：在加厚區a和非加厚區c之間，有一個快速的遞減區b。由于加厚區a和非加厚區c之間鍍層的厚度突變程度大，見圖2，此連接區承載的電流密度最大導致發熱嚴重，因熱量的累積形成電容器運行時溫度最高的部位，而溫度越高的區域，作為絕緣介質的薄膜越容易產生電擊穿，使用壽命必然縮短。加上交錯卷繞時鍍層厚度經多層疊加后，薄膜在此處明顯向外突出，在卷繞圈數越多時越嚴重。金屬化鍍層通常使用鋅鋁復合材料，大面積較薄的鍍層在加工過程中暴露于空氣中時，更容易氧化。由于塑料薄膜卷繞時必須施加一定的張力，在突出的部位受到的張力必然高于正常的區域，加上塑料薄膜具有在張力作用下伸長的特點，結果是導致薄膜的有效厚度減小，在相同的條件下，此部位的薄膜更容易擊穿。雖然此種蒸鍍方法所用的模具簡單，操作簡便，但技術含量低，產品質量差。

發明內容

為了解決上述金屬化薄膜鍍層的加厚區a和非加厚區c之間鍍層的厚度突變導致的問題，本實用新型提供一種質量穩定的具有金屬化薄膜鍍層的薄膜電容器。

具體的技術解決方案如下：

具有金屬化薄膜鍍層的薄膜電容器包括聚合型塑料和牢固附著的金屬化薄膜鍍層，所述金屬化薄膜鍍層包括鍍層加厚區A、鍍層漸變區B、非加厚區C和空白區D。在金屬化薄膜鍍層的加厚區A和非加厚區C之間的鍍層漸變區B為穩定連接區，所述穩定連接區的面積為所述薄膜電容器總面積的40-50％，厚度為0.1-0.2毫米。

本實用新型有益技術效果是：由于在加厚區和非加厚區之間增加了穩定連接區，提高了該區域承載電流的能力，避免了因鍍層厚度不均對薄膜有效厚度造成的影響，從而提高了產品的質量。穩定連接區平方毫米面積的電阻值為加厚區和非加厚區的平均值，其載流能力由原來的1000安培/厘米提高到1500安培/厘米。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖，

圖2為現有技術結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，通過實施例對本實用新型作進一步地說明。

實施例：

參見圖1，具有金屬化薄膜鍍層的薄膜電容器包括聚合型塑料1和牢固附著的金屬化薄膜鍍層2。金屬化薄膜鍍層2包括鍍層加厚區A、鍍層漸變區B、非加厚區C和空白區D，金屬化薄膜鍍層的加厚區A和非加厚區C之間的鍍層漸變區B為穩定連接區，穩定連接區的面積為所述薄膜電容器總面積的40-45％，厚度為0.1-0.2毫米。

穩定連接區平方毫米面積的電阻值為加厚區和非加厚區的平均值，其載流能力由原來的1000安培/厘米提高到1500安培/厘米。

在薄膜電容器的芯體進行卷繞時，即使膜層間存在錯位的現象，鍍層漸變區B一端的斜坡會最大程度地降低鍍層厚度的變化對薄膜張力造成的影響。同時，本實用新型的金屬化薄膜鍍層由于形成了鍍層漸變區B，其厚度明顯高于傳統蒸鍍方式所加工的薄膜鍍層，其平均承載電流的能力大大增強，且加厚區A的載流能力由原來的1000安培/厘米提高到1500安培/厘米。由于承載電流的能力和薄膜卷繞時的張力更加均勻，所制作的電容器質量更加可靠。