[實用新型]具有金屬化薄膜鍍層的薄膜電容器無效
| 申請號： | 201020537274.1 | 申請日： | 2010-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN201877292U | 公開（公告）日： | 2011-06-22 |
| 發明（設計）人： | 宋俊青 | 申請（專利權）人： | 安徽省寧國市海偉電子有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/005 | 分類號： | H01G4/005;H01G4/33 |
| 代理公司： | 合肥金安專利事務所 34114 | 代理人： | 金惠貞 |
| 地址： | 242300 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 金屬化 薄膜 鍍層 電容器 | ||
【權利要求書】：
1.具有金屬化薄膜鍍層的薄膜電容器，包括聚合型塑料和牢固附著的金屬化薄膜鍍層，所述金屬化薄膜鍍層包括鍍層加厚區(A)、鍍層漸變區(B)、非加厚區(C)和空白區(D)，其特征在于：在金屬化薄膜鍍層的加厚區(A)和非加厚區(C)之間的鍍層漸變區(B)為穩定連接區，所述穩定連接區的面積為所述薄膜電容器總面積的40-50％，厚度為0.1-0.2毫米。?
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