[實用新型]電容封裝結構

有效

• 申請號: 201020535000.9
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN201804711U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 鍾宇鵬;陳恩明;邱承賢
• 申請（專利權）人: 智威科技股份有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，尤其涉及一種電容封裝結構。

背景技術

電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、電腦主機板及其外圍、電源供應器、通信產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態。包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。

然而，現有技術皆無法針對電容器提供快速且有效的封裝方式。因此，本發明人有感上述缺陷的可改進，悉心觀察且研究，并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改進上述缺陷的本實用新型。

發明內容

本實用新型的目的即所要解決的技術問題，在于提供一種封裝結構，其能夠用來封裝任何的電容元件(例如鉭質電容)，以制作一種電容封裝結構。

為了解決上述技術問題，根據本實用新型的其中一種方案，提供一種電容封裝結構，其包括：一基板單元、一絕緣單元及一電容單元。其中，該基板單元具有至少一頂層基板及至少一底層基板。該絕緣單元具有至少一填充于上述至少一頂層基板及上述至少一底層基板之間的絕緣層。該電容單元具有至少一電性地設置于上述至少一頂層基板與上述至少一底層基板之間且被上述至少一絕緣層所包覆的電容元件。

本實用新型的電容封裝結構，優選的，上述至少一頂層基板、上述至少一絕緣層及上述至少一底層基板由上而下依序堆疊在一起。

本實用新型的電容封裝結構，優選的，上述至少一頂層基板的上表面具有至少兩個頂層導電焊墊，上述至少一頂層基板的下表面具有至少一頂層導電軌跡，上述至少一底層基板的上表面具有至少一底層導電軌跡，且上述至少一底層基板的下表面具有至少兩個底層導電焊墊。

本實用新型的電容封裝結構，優選的，上述至少一電容元件電性連接于上述至少一頂層導電軌跡與上述至少一底層導電軌跡之間，且每一個頂層導電焊墊與每一個底層導電焊墊之間成形一用以連接每一個頂層導電焊墊與每一個相對應底層導電焊墊的導電層。

本實用新型的電容封裝結構，優選的，上述至少一頂層基板的側邊具有至少兩個第一半穿孔，上述至少一絕緣層的側邊具有至少兩個分別相對應上述至少兩個第一半穿孔的第二半穿孔，且上述至少一底層基板的側邊具有至少兩個分別相對應上述至少兩個第二半穿孔的第三半穿孔；上述至少一頂層基板具有至少兩個分別成形于上述至少兩個第一半穿孔的內表面上的第一導電層，上述至少一絕緣層具有至少兩個分別成形于上述至少兩個第二半穿孔的內表面上且分別電性連接于上述至少兩個第一導電層的第二導電層，且上述至少一底層基板具有至少兩個分別成形于上述至少兩個第三半穿孔的內表面上且分別電性連接于上述至少兩個第二導電層的第三導電層。

本實用新型的電容封裝結構，優選的，上述至少一電容元件具有一向外延伸且電性接觸于其中一第二導電層的導電接腳，且上述至少一電容元件為一鉭質電容。

本實用新型的電容封裝結構，優選的，該電容封裝結構還進一步包括：一導電單元，其具有至少兩個導電體，其分別電性接觸于上述至少一頂層基板與上述至少一電容元件的上表面之間及電性連接于上述至少一電容元件的下表面與上述至少一底層基板之間。

為了解決上述技術問題，根據本實用新型的其中一種方案，提供一種電容封裝結構，其包括：一基板單元、一絕緣單元及一電容單元。其中，該基板單元具有至少一頂層基板、至少一中間基板及至少一底層基板。該絕緣單元具有至少一填充于上述至少一頂層基板及上述至少一中間基板之間的第一絕緣層及至少一填充于上述至少一中間基板及上述至少一底層基板之間的第二絕緣層。該電容單元具有至少一電性地設置于上述至少一頂層基板與上述至少一中間基板之間且被上述至少一第一絕緣層所包覆的第一電容元件及至少一電性地設置于上述至少一中間基板與上述至少一底層基板之間且被上述至少一第二絕緣層所包覆的第二電容元件。

本實用新型的電容封裝結構，優選的，上述至少一頂層基板、上述至少一第一絕緣層、上述至少一中間基板、上述至少一第二絕緣層及上述至少一底層基板由上而下依序堆疊在一起，且上述至少一第一電容元件與上述至少一第二電容元件皆為鉭質電容。