[實用新型]單晶硅切割用砂漿冷卻系統無效
| 申請號： | 201020525723.0 | 申請日： | 2010-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN201837274U | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 陳榮興 | 申請（專利權）人： | 江蘇創大光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | F28D7/00 | 分類號： | F28D7/00 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 何學成 |
| 地址： | 213127 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單晶硅 切割 砂漿 冷卻系統 | ||
【權利要求書】：
1.單晶硅切割用砂漿冷卻系統，其包括殼體，殼體的內部被分隔成三個腔體，為進漿腔、出漿腔和冷卻腔，在殼體的下端設有進漿口和出漿口，進水口設置在殼體側面的頂部，出水口設置在殼體側面的底部，其特征在于：在冷卻腔內設有多路連接進漿腔和出漿腔的管路。
2.根據權利要求1所述的單晶硅切割用砂漿冷卻系統，其特征在于：在殼體的外部設置有保溫夾套。
3.根據權利要求1所述的單晶硅切割用砂漿冷卻系統，其特征在于：所述的殼體上還設有對冷卻腔溫度檢測的傳感裝置。
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