[實(shí)用新型]輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020520922.2
• 申請日: 2010-09-06
• 公開（公告）號: CN201788457U
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜進(jìn)煌;陳俞佐
• 申請（專利權(quán)）人: 精英電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 王月玲;武玉琴

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置，尤指一種可有效對不同高度的熱源進(jìn)行散熱的輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置。

背景技術(shù)

電子裝置的效能時常受到溫度的影響，尤其是在運(yùn)轉(zhuǎn)時，其內(nèi)部的工作溫度如果達(dá)到或超過某一上限值，效能便會開始下降。近年來，小型精致化的電子裝置深受消費(fèi)者的喜愛，不但要求體積小，還要求多功能以及高效能，造成運(yùn)轉(zhuǎn)時須提供更高的電壓及電流，工作溫度相對增加；因此，如何有效地散熱，變成了刻不容緩的問題。

中央處理器(CPU)是整臺計(jì)算機(jī)的核心首腦，處理計(jì)算機(jī)所有的程序運(yùn)算以及控制命令，因不斷進(jìn)行高速運(yùn)算，故會產(chǎn)生高熱源。目前，中央處理器上設(shè)有散熱片及散熱風(fēng)扇，用以散熱。除了中央處理器會產(chǎn)生熱源之外，主機(jī)板上還有北橋芯片(NB)及電壓調(diào)節(jié)芯片(VR)也會產(chǎn)生熱源。北橋芯片負(fù)責(zé)用以聯(lián)系中央處理器并控制內(nèi)存，電壓調(diào)節(jié)芯片用以調(diào)節(jié)電壓，電壓調(diào)節(jié)芯片與北橋芯片之間具有一間距。習(xí)知的散熱設(shè)計(jì)方式是在北橋芯片及電壓調(diào)節(jié)芯片上分別安裝一散熱片，因電壓調(diào)節(jié)芯片較靠近中央處理器，北橋芯片離中央處理器較遠(yuǎn)，故電壓調(diào)節(jié)芯片可借助設(shè)于中央處理器上的散熱風(fēng)扇造成的氣流散熱，但北橋芯片的熱能卻無法借助散熱風(fēng)扇散熱，溫度容易偏高，使效能下降。

于是，本發(fā)明人有感于上述缺陷的可改善之處，特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)不同高度熱源的散熱，避免效能因過熱而下降。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種輔助散熱裝置，包括：一本體，其設(shè)于一主機(jī)板上的熱源，該本體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部的底面高于該第二基部的底面，該第一基部的一端連接于該第二基部的一端；以及多個散熱鰭片，其設(shè)于該本體上，所述多個散熱鰭片由該本體的一端排列至另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)外。

本實(shí)用新型另提供一種散熱裝置，其設(shè)于一主機(jī)殼體內(nèi)，包括：一輔助散熱裝置，該輔助散熱裝置包括有一本體，該本體設(shè)于一主機(jī)板上的熱源，該本體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部的底面高于該第二基部的底面，該第一基部的一端連接于該第二基部的一端；及多個散熱鰭片，其設(shè)于該本體上，所述多個散熱鰭片由該本體的一端排列至另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)外；一第一散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主機(jī)板上且鄰近于該本體；以及一第二散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主機(jī)殼體的一側(cè)壁上且與外部相連通。

因此，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、該第一基部的底面高于第二基部的底面，使本體可跨設(shè)于高度不同的熱源之間，進(jìn)行散熱，避免效能因過熱而下降。

2、該第一散熱風(fēng)扇鄰近于電壓調(diào)節(jié)芯片，故第一散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流可帶走電壓調(diào)節(jié)芯片產(chǎn)生的熱源。而本體跨設(shè)于電壓調(diào)節(jié)芯片及北橋芯片，因熱傳導(dǎo)效應(yīng)，使北橋芯片產(chǎn)生的熱源也可被一并帶走。

3、部分散熱鰭片的兩端部伸出于第一基部的兩側(cè)外且位于所述多個次熱源上，可使次熱源得到有效的散熱。

4、該第二散熱風(fēng)扇設(shè)于主機(jī)殼體的一側(cè)壁上且與外部相連通，用以將主機(jī)殼體內(nèi)的熱源導(dǎo)出，配合輔助散熱裝置與第一散熱風(fēng)扇，增進(jìn)導(dǎo)熱效率。

為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的平面圖；

圖2為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的仰視圖；

圖4為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的側(cè)視圖；

圖5為本實(shí)用新型輔助散熱裝置設(shè)于主機(jī)板熱源上的示意圖；

圖6為本實(shí)用新型輔助散熱裝置設(shè)于主機(jī)板熱源上的另一示意圖；

圖7為本實(shí)用新型散熱裝置的示意圖。

【主要元件附圖標(biāo)記說明】

1輔助散熱裝置

11本體

110第一基部

1101底面

111第二基部

1111底面

12散熱鰭片

13固定孔

2主機(jī)板

21電壓調(diào)節(jié)芯片

22北橋芯片

23次熱源

24中央處理器

241散熱片

25穿孔

3第一散熱風(fēng)扇

4主機(jī)殼體