[實用新型]輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020520922.2 | 申請日： | 2010-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN201788457U | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姜進煌;陳俞佐 | 申請（專利權(quán)）人： | 精英電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 輔助 散熱 裝置 及其 構(gòu)成 | ||
1.一種輔助散熱裝置，其特征在于，包括：
一本體，其設(shè)于一主機板上的熱源，該本體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部的底面高于該第二基部的底面，該第一基部的一端連接于該第二基部的一端；以及
多個散熱鰭片，其設(shè)于該本體上，所述多個散熱鰭片由該本體的一端排列至另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)外。
2.如權(quán)利要求1所述的輔助散熱裝置，其特征在于，所述多個熱源包含一電壓調(diào)節(jié)芯片、一北橋芯片及多個次熱源，該電壓調(diào)節(jié)芯片高于該北橋芯片且與該北橋芯片之間具有一間距，所述多個次熱源設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的輔助散熱裝置，其特征在于，該第一基部設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片上，該第二基部設(shè)于該北橋芯片上。
4.如權(quán)利要求2所述的輔助散熱裝置，其特征在于，所述多個散熱鰭片部分位于所述多個次熱源上。
5.如權(quán)利要求1或4任一項所述的輔助散熱裝置，其特征在于，所述多個散熱鰭片與該第一基部的側(cè)視呈“T”字形。
6.一種散熱裝置，設(shè)于一主機殼體內(nèi)，其特征在于，包括：
一輔助散熱裝置，該輔助散熱裝置包括有一本體，該本體設(shè)于一主機板上的熱源，該本體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部的底面高于該第二基部的底面，該第一基部的一端連接于該第二基部的一端；及多個散熱鰭片，其設(shè)于該本體上，所述多個散熱鰭片由該本體的一端排列至另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)外；
一第一散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主機板上且鄰近于該本體；以及
一第二散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主機殼體的一側(cè)壁上且與外部相連通。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，該主機板的熱源包含有一電壓調(diào)節(jié)芯片VR、一北橋芯片NB及多個次熱源，該電壓調(diào)節(jié)芯片高于該北橋芯片且與該北橋芯片之間具有一間距，所述多個次熱源設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片的兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該第一基部設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片上，該第二基部設(shè)于該北橋芯片上。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述多個散熱鰭片部分位于所述多個次熱源上。
10.如權(quán)利要求7或9任一項所述的散熱裝置，其特征在于，所述多個散熱鰭片與該第一基部的側(cè)視呈“T”字形。
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