[實(shí)用新型]一種用于晶圓的刷洗裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020518137.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-09-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201946573U | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 路新春;梅赫賡;裴召輝;黃雅婷;何永勇;雒建斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;B08B1/04 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 賈玉 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 刷洗 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及用于在晶圓化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝之后的刷洗裝置。
背景技術(shù)
晶圓的CMP工藝被公認(rèn)為是目前有效的實(shí)現(xiàn)全局平坦化的技術(shù),被廣泛應(yīng)用于芯片制造領(lǐng)域。而晶圓CMP工藝后表面殘留有機(jī)化合物、顆粒和金屬雜質(zhì)等表面污物,而表面污物將影響晶圓的下一道工藝,進(jìn)而嚴(yán)重?fù)p害芯片的性能和可靠性。為此,需要在CMP工藝后對(duì)晶圓進(jìn)行刷洗以除去其表面污物。
傳統(tǒng)的刷洗裝置中,在豎直放置的晶圓兩側(cè)設(shè)置有一對(duì)相互平行的圓柱狀刷子,晶圓由滾輪支撐。在刷洗晶圓時(shí),一邊由驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)滾輪旋轉(zhuǎn)從而帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn),一邊通過(guò)刷子轉(zhuǎn)動(dòng)并擠壓晶圓進(jìn)行刷洗。
現(xiàn)有刷洗裝置的存在下列問(wèn)題:首先,晶圓的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)需要另設(shè)的驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng),從而使得整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高。同時(shí),想要實(shí)現(xiàn)最佳的刷洗效率及刷洗效果,需要同時(shí)調(diào)節(jié)刷子的轉(zhuǎn)速與驅(qū)動(dòng)裝置的輸出功率以調(diào)節(jié)晶圓的轉(zhuǎn)速,因此程序相對(duì)復(fù)雜操作難度大。而且,由于晶圓的旋轉(zhuǎn)是由滾輪帶動(dòng)的,這要求晶圓與滾輪之間是一種配合關(guān)系,而晶圓、滾輪的轉(zhuǎn)動(dòng)與刷子的旋轉(zhuǎn)之間是相互獨(dú)立的,這就容易發(fā)生因晶圓、滾輪的轉(zhuǎn)動(dòng)與刷子的旋轉(zhuǎn)之間的失衡所引起的晶圓碎裂的情況。此外,由于晶圓的刷洗都在密封腔內(nèi)進(jìn)行,一方面滾輪的驅(qū)動(dòng)裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜會(huì)導(dǎo)致整個(gè)裝置龐大,另一方面有可能由其引入二次污染。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種具有無(wú)需另設(shè)晶圓驅(qū)動(dòng)裝置的、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、且不易發(fā)生碎片的刷洗裝置,用于在晶圓化學(xué)機(jī)械拋光工藝之后清潔晶圓表面。
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的用于晶圓的刷洗裝置,包括:機(jī)架;支撐部件,所述支撐部件設(shè)置在所述機(jī)架上以支撐晶圓;清洗液供給單元,所述清洗液供給單元設(shè)置在所述機(jī)架上用于向晶圓的表面施加清洗液;以及一對(duì)刷子,所述一對(duì)刷子包括刷子主體和設(shè)置于所述刷子主體表面上的多個(gè)毛束,且所述一對(duì)刷子可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述機(jī)架上以將晶圓夾在它們之間刷洗晶圓表面同時(shí)在晶圓上產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)所述晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)的扭矩。
另外,根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的用于晶圓的刷洗裝置還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,所述一對(duì)刷子為圓柱狀刷子,其中所述一對(duì)刷子的軸線之間呈夾角α。具體而言,其中0°<α<4°。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,至少一個(gè)所述刷子主體為圓錐形且所述多個(gè)毛束高度均勻,其中在刷洗晶圓表面時(shí)所述一對(duì)刷子的與所述晶圓接觸的兩條母線之間呈夾角α。
根據(jù)本實(shí)用新型的再一個(gè)實(shí)施例,所述一對(duì)刷子主體均是錐角為α的圓錐形。具體而言,其中0°<α<4°。
根據(jù)本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施例,所述刷子主體為圓柱形,且在至少一個(gè)所述刷子中位于一端的毛束高度高于另一端的毛束高度。
根據(jù)本實(shí)用新型的其他實(shí)施例,所述支撐部件可以包括三個(gè)滾輪,在刷洗晶圓表面時(shí),所述晶圓由所述三個(gè)滾輪形成三點(diǎn)支撐定位。
根據(jù)本實(shí)用新型的其他實(shí)施例,還可以包括去離子水供給單元,所述清洗液供給單元包括化學(xué)清洗劑供給管路和去離子水供給管路。
具體而言,所述清洗液管路與所述去離子水管路可以相互垂直。
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的用于晶圓的刷洗裝置,至少具有下列優(yōu)點(diǎn)之一:
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的用于晶圓的刷洗裝置,由毛刷對(duì)晶圓產(chǎn)生的扭矩驅(qū)動(dòng)晶圓轉(zhuǎn)動(dòng),因此不需另設(shè)晶圓驅(qū)動(dòng)裝置,且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠,降低了設(shè)備設(shè)計(jì)制造成本。同時(shí),通過(guò)調(diào)節(jié)刷子與晶圓之間的擠壓量,可實(shí)現(xiàn)刷子轉(zhuǎn)速、晶圓轉(zhuǎn)速、刷洗效率和刷洗效果之間的最佳匹配,程序簡(jiǎn)單易操作。而且,晶圓的轉(zhuǎn)動(dòng)是在刷子旋轉(zhuǎn)時(shí)施加于晶圓表面的扭矩作用下的被動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng),而由晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)滾輪轉(zhuǎn)動(dòng),因此刷子旋轉(zhuǎn)、晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)和支撐滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)之間是“柔性”的隨動(dòng)關(guān)系,不易發(fā)生因轉(zhuǎn)動(dòng)失衡而碎片的情況。
并且,晶圓三點(diǎn)支撐定位的可靠性高,有利于機(jī)械手設(shè)置和抓取晶圓。
此外,清洗液管路和去離子水管路相互垂直,更利于液體均勻地噴散于晶圓表面,且刷洗裝置的腔體結(jié)構(gòu)更緊湊,節(jié)省設(shè)備空間,而且不會(huì)引入二次污染。
本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
附圖說(shuō)明
本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1是表示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的用于晶圓的刷洗裝置在刷洗晶圓表面時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是表示圖1所示的刷洗裝置在刷洗晶圓表面時(shí)的俯視圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





