[實用新型]一種用于晶圓的刷洗裝置無效
| 申請號： | 201020518137.3 | 申請日： | 2010-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN201946573U | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發明（設計）人： | 路新春;梅赫賡;裴召輝;黃雅婷;何永勇;雒建斌 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 賈玉 |
| 地址： | 100084 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 刷洗 裝置 | ||
1.一種用于晶圓的刷洗裝置，其特征在于，包括：
機架；
支撐部件，所述支撐部件設置在所述機架上以支撐晶圓；
清洗液供給單元，所述清洗液供給單元設置在所述機架上用于向晶圓的表面施加清洗液；以及
一對刷子，所述一對刷子包括刷子主體和設置于所述刷子主體表面上的多個毛束，且所述一對刷子可旋轉地設置在所述機架上以將晶圓夾在它們之間刷洗晶圓表面同時在晶圓上產生驅動所述晶圓轉動的扭矩。
2.如權利要求1所述的用于晶圓的刷洗裝置，其特征在于，所述一對刷子為圓柱狀刷子，其中所述一對刷子的軸線之間呈夾角α且0°＜α＜4°。
3.如權利要求1所述的用于晶圓的刷洗裝置，其特征在于，至少一個所述刷子主體為圓錐形且所述多個毛束高度均勻，其中在刷洗晶圓表面時所述一對刷子的與所述晶圓接觸的兩條母線之間呈夾角α且0°＜α＜4°。
4.如權利要求3所述的用于晶圓的刷洗裝置，其特征在于，所述一對刷子主體均是錐角為α的圓錐形。
5.如權利要求1所述的刷洗裝置，其特征在于，所述刷子主體為圓柱形，且在至少一個所述刷子中位于一端的毛束高度高于另一端的毛束高度。
6.如權利要求1所述的用于晶圓的刷洗裝置，其特征在于，所述支撐部件包括三個滾輪，在刷洗晶圓表面時，所述晶圓由所述三個滾輪形成三點支撐定位。
7.如權利要求1所述的用于晶圓的刷洗裝置，其特征在于，所述清洗液供給單元包括化學清洗劑供給管路和去離子水供給管路。
8.如權利要求7所述的用于晶圓的刷洗裝置，其特征在于，所述清洗液管路與所述去離子水管路相互垂直。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
