[實用新型]雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構

有效

• 申請號: 201020517835.1
• 申請日: 2010-09-04
• 公開（公告）號: CN201927599U
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術領域

本實用新型涉及一種雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構。屬于半導體封裝技術領域。

(二)背景技術

傳統的芯片封裝結構的制作方式是：采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖13所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行蝕刻。該法存在以下不足：

因為塑封前只在金屬基板正面進行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包裹住引腳半只腳的高度，所以塑封體與引腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時，再進行返工重貼，就容易產生掉腳的問題(如圖14所示)。尤其塑封料的種類是采用有填料時候，因為材料在生產過程的環境與后續表面貼裝的應力變化關系，會造成金屬與塑封料產生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越硬越脆越容易產生裂縫。

另外，由于芯片與引腳之間的距離較遠，金屬線的長度較長，如圖15～16所示，金屬線成本較高(尤其是昂貴的純金質的金屬線)；同樣由于金屬線的長度較長，使得芯片的信號輸出速度較慢(尤其是存儲類的產品?以及需要大量數據的計算，更為突出)；也同樣由于金屬線的長度較長，所以在金屬線所存在的寄生電阻/寄生電容與寄生電桿對信號的干擾也較高；再由于芯片與引腳之間的距離較遠，使得封裝的體積與面積較大，材料成本較高，廢棄物較多。

(三)發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種不會再有產生掉腳的問題的雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構，包括引腳、無填料的塑封料(環氧樹脂)、錫金屬的粘結物質、芯片和有填料塑封料(環氧樹脂)，在所述引腳的正面設置有第一金屬層，在所述引腳的背面設置有第二金屬層，在所述引腳外圍的區域以及引腳與引腳之間的區域嵌置有無填料的塑封料(環氧樹脂)，所述無填料的塑封料(環氧樹脂)將引腳下部外圍以及引腳下部與引腳下部連接成一體，且使所述引腳背面尺寸小于引腳正面尺寸，形成上大下小的引腳結構，其特征在于所述引腳正面延伸到后續貼裝芯片的下方，在所述后續貼裝芯片的下方的引腳正面第一金屬層上通過錫金屬的粘結物質設置有芯片，在所述引腳的上部以及芯片外包封有填料塑封料(環氧樹脂)。

本實用新型的有益效果是：

1、確保不會再有產生掉腳的問題

由于引線框采用了雙面蝕刻的工藝技術，所以可以輕松的規劃設計與制造出上大下小的引腳結構，可以使上下層塑封料緊密的將上大下小的引?腳結構一起包裹住，所以塑封體與引腳的束縛能力就變大了，不會再有產生掉腳的問題。

2、由于應用了引線框背面與正面分開蝕刻的技術，所以能夠將引線框正面的引腳盡可能的延伸到封裝體的中心，促使芯片與引腳位置能夠與芯片鍵合的位置相同，如圖12所示，如此電性的傳輸將可大幅度提升(尤其存儲類的產品以及需要大量數據的計算，更為突出)。

3、使封裝的體積與面積可以大幅度的縮小

因運用了引腳的延伸技術，所以可以容易的制作出高腳數與高密度的腳與腳之間的距離，使得封裝的體積與面積可以大幅度的縮小。

4、材料成本和材料用量減少

因為將封裝后的體積大幅度的縮小，更直接的體現出材料成本大幅度的下降與因為材料用量的減少也大幅度的減少廢棄物環保的困擾。

(四)附圖說明

圖1(A)～圖1(Q)為本實用新型雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構實施例1各工序示意圖。

圖2為本實用新型雙面圖形芯片倒裝模組封裝結構實施例1結構示意圖。

圖3為圖2的俯視圖。

圖4(A)～圖4(Q)為本實用新型雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構實施例2各工序示意圖。

圖5為本實用新型雙面圖形芯片倒裝模組封裝結構實施例2結構示意?圖。

圖6為圖5的俯視圖。

圖7(A)～圖7(Q)為本實用新型雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構實施例3各工序示意圖。

圖8為本實用新型雙面圖形芯片倒裝模組封裝結構實施例3結構示意圖。

圖9為圖8的俯視圖。

圖10(A)～圖10(Q)為本實用新型雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構實施例4各工序示意圖。

圖11為本實用新型雙面圖形芯片倒裝模組封裝結構實施例4結構示意圖。

圖12為圖11的俯視圖。

圖13為以往采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層作業圖。

圖14為以往形成的掉腳圖。

圖15為以往的封裝結構一示意圖。