[實用新型]雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構

有效

• 申請號: 201020517835.1
• 申請日: 2010-09-04
• 公開（公告）號: CN201927599U
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構，包括引腳(2)、無填料的塑封料(3)、錫金屬的粘結物質(6)、芯片(7)和有填料塑封料(9)，在所述引腳(2)的正面設置有第一金屬層(4)，在所述引腳(2)的背面設置有第二金屬層(5)，在所述引腳(2)外圍的區域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳下部外圍以及引腳(2)下部與引腳(2)下部連接成一體，且使所述引腳背面尺寸小于引腳正面尺寸，形成上大下小的引腳結構，其特征在于所述引腳(2)正面延伸到后續貼裝芯片的下方，在所述后續貼裝芯片的下方的引腳(2)正面第一金屬層(4)上通過錫金屬的粘結物質(6)設置有芯片(7)，在所述引腳(2)的上部以及芯片(7)外包封有填料塑封料(9)。

2.根據權利要求1所述的一種雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構，其特征在于所述引腳(2)設置有多圈。

3.根據權利要求1所述的一種雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構，其特征在于所述芯片(7)設置有多顆。

4.根據權利要求1所述的一種雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構，其特征在于所述引腳(2)設置有多圈，芯片(7)設置有多顆。?