[實用新型]直通硅穿孔連接結構

有效

• 申請號: 201020509932.6
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN201829492U
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 賴東昇;璩澤明
• 申請（專利權）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H01L21/768
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

技術領域

本實用新型涉及一種直通硅穿孔連接結構，尤指一種可使晶粒利用穿孔與導電膏的配合，進而導通晶粒兩面的電路布局區，而達到易于制作以及節省制作成本的直通硅穿孔連接結構。

背景技術

一般已用的半導體制程中，通常需于相關晶粒上設置多數通孔，并于通孔設置導電層，藉以使晶粒的兩表面進行導通，而目前一般的作法系以工具在晶粒上鉆設有多數的通孔，之后再于各通孔的內壁面上以化學汽相沉積（DVD）、物理汽相沉積（PVD）、電鍍或非電鍍的方式形成有導電層，進而達到導通晶粒兩表面的功效。

但是，由于已用的制程必須于晶粒鉆孔后再于各通孔的內壁面上以化學汽相沉積（DVD）、物理汽相沉積（PVD）、電鍍或非電鍍的方式形成導電層，如此，不但制造過程較為復雜，且制作成本較高；故，以已用的制程而言，較無法符合實際運用所需。???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于，提供一種直通硅穿孔連接結構，可使晶粒利用穿孔與導電膏的配合，進而導通晶粒兩面的電路布局區，而達到易于制作以及節省制作成本的功效。

為達上述目的，本實用新型提供了一種直通硅穿孔連接結構，包括有一晶粒，其兩面上分別設有一電路布局區，且該晶粒上設有多數貫穿電路布局區的直徑為100um以內的穿孔；其特征在于，各穿孔中分別填充有導電膏，使晶粒兩面上的電路布局區相互導通。

于本實用新型的一實施例中，該晶?？蔀楣杈A。

于本實用新型的一實施例中，該晶?？蔀樗{寶石材質。

于本實用新型的一實施例中，各穿孔的內緣可環設有導電層。

于本實用新型的一實施例中，該導電膏盛裝于一容器中。

于本實用新型的一實施例中，該導電膏盛裝于一容器中，且填充于各穿孔后以刮刀于晶粒的兩面上進行抹平。

于本實用新型的一實施例中，該晶粒的一面上可進一步對應設置一印刷模具，而該印刷模具上具有分別與各穿孔對應的通孔，可讓導電膏利用印刷模具的通孔并配合刮刀填充于各穿孔中。

本實用新型所具有的有益效果為：本實用新型利用導電膏填充于各穿孔而實現晶粒兩面電路布局區的導通，而且在填充后利用刮刀于晶粒的兩面上進行抹平，甚至可進一步利用印刷模具將導電膏填充于穿孔中，并利用刮刀刮平，這樣就不僅使制程簡單了，而且使制作成本大幅降低。

附圖說明

圖１系本實用新型的外觀示意圖。

圖２系本實用新型的剖面示意圖。

圖３及圖４系本實用新型的第一實施狀態示意圖。

圖５及圖６系本實用新型的第二實施狀態示意圖。

標號說明：

晶粒１

電路布局區１１、１２

穿孔１３

導電層１３１

導電膏２

容器３

刮刀４

印刷模具５

通孔５１。

具體實施方式

請參閱圖１及圖２所示，分別為本實用新型的外觀示意圖及本實用新型的剖面示意圖。如圖所示：本實用新型系一種直通硅穿孔連接結構，其至少包含一晶粒１以及導電膏２所構成。

上述所提的晶粒１其兩面上分別設有一電路布局區１１、１２，且該晶粒１上設有多數貫穿電路布局區１１、１２的直徑為100um以內的穿孔１３，而該晶粒１可為硅晶圓或為藍寶石材質，且各穿孔１３的內緣可環設有導電層１３１（亦可依所需不設置導電層１３１）。

該導電膏２分別填充于各穿孔１３中，而使晶粒１兩面上的電路布局區１１、１２相互導通。如是，藉由上述結構構成一全新的直通硅穿孔連接結構。

請參閱圖３及圖４所示，為本實用新型的第一實施狀態示意圖。如圖所示：當本實用新型于運用時，可將該導電膏２盛裝于一容器３中，之后再擠壓該容器３而直接使導電膏２填充于各穿孔１３中，使晶粒１兩面上的電路布局區１１、１２相互導通，而由于該導電膏２于填充之后常會有多余的膏體溢出各穿孔１３的表面，此時便可利用刮刀４于晶粒１的一面上（或兩面上）進行來回刮除，而將導電膏２抹平。