[實(shí)用新型]直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020509932.6
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN201829492U
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴東昇;璩澤明
• 申請（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H01L21/768
• 代理公司: 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

1.一種直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)，包括有一晶粒，其兩面上分別設(shè)有一電路布局區(qū)，且該晶粒上設(shè)有多數(shù)貫穿電路布局區(qū)的直徑為100um以內(nèi)的穿孔；其特征在于，各穿孔中分別填充有導(dǎo)電膏，使晶粒兩面上的電路布局區(qū)相互導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求１所述的直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該晶粒為硅晶圓。

3.根據(jù)權(quán)利要求１所述的直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該晶粒為藍(lán)寶石材質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求１所述的直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，各穿孔的內(nèi)緣環(huán)設(shè)有導(dǎo)電層。

5.根據(jù)權(quán)利要求１所述的直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電膏盛裝于一容器中。

6.根據(jù)權(quán)利要求１所述的直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電膏盛裝于一容器中，且使導(dǎo)電膏填充于各穿孔后以刮刀于晶粒的兩面上進(jìn)行抹平。

7.根據(jù)權(quán)利要求１所述的直通硅穿孔連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該晶粒的一面上對應(yīng)設(shè)置一印刷模具，該印刷模具上具有分別與各穿孔對應(yīng)的通孔，使導(dǎo)電膏利用印刷模具的通孔并配合刮刀填充于各穿孔中。