[實用新型]一種變形散熱模組有效
| 申請號: | 201020502747.4 | 申請日: | 2010-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN201749411U | 公開(公告)日: | 2011-02-16 |
| 發明(設計)人: | 林梓榮;張毅;張禮政 | 申請(專利權)人: | 锘威科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 變形 散熱 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種變形散熱模組,尤其涉及一種CPU和GPU兩用的變形散熱模組。
背景技術
隨著電子技術的飛速發展,晶體管的集成度越來越高,芯片的發熱量與日俱增,特別是顯卡的發熱芯片GPU(圖像處理器)。例如,NVIDIA的高端單核顯卡GTX260+的功耗為180W,而雙核心的GTX295的功率到達了驚人的290W。而AMD的4870的功耗為180W,而雙核心的4870X2的功率則達到280W。對此,電子玩家在升級顯卡時,時常會遇到要更換散熱器的情況,那么假如原來的顯卡散熱器可以通過有效的改裝,使用在散熱工況相對較低的平臺,例如CPU的發熱功耗一般較GPU的發熱功耗要小,如果此時把更換的GPU散熱器改裝為CPU散熱器,將最大限度避免了產品更新所帶來的浪費,同時也大大提高了散熱模組的應用靈活性。另外也為散熱模組的設計發展提供了新的思路,即可以根據電子玩家需要自行組合不同結構的散熱模組,并應用在不同散熱平臺,大大提高了散熱模組的可玩性,滿足電子玩家的DIY心理。
發明內容
有鑒于此,本實用新型所要解決的技術問題是提供一種變形散熱模組,具有結構靈活變動、散熱效果好、可玩性強的特點。
本實用新型的技術問題通過以下的技術方案予以解決:
所述變形散熱模組,包括U型熱管,散熱翅片,均熱基座,風扇支架和散熱風扇;所述散熱翅片安裝在所述U型熱管的開口端;所述散熱翅片的端面上開有與風扇支架裝配的孔;所述風扇支架上開有與散熱風扇裝配的孔;所述均熱基座開有與所述U型熱管的底部相配合的凹槽。
本實用新型的技術問題還可以通過以下進一步優選的技術方案予以解決:
所述均熱基座包括上基板和下基座,所述上基板和下基座設有相互緊固配合的孔,所述凹槽設在所述上基板和所述下基座相對一側的相對應位置。
所述U型熱管和所述散熱翅片均為兩個。
所述兩個U型熱管的大小不同,對應安裝的散熱翅片的大小也不同。
每個所述U型熱管包括扁管段,過渡段和穿翅片段,所述扁管段為所述U型熱管的底部,在配合所述變形散熱模組時鑲嵌于所述均熱基座的凹槽中,所述穿翅片段穿過所述散熱翅片,所述過渡段設于所述熱管的折彎處,連接所述扁管段和穿翅片段。
所述熱管內部為多孔毛細結構,并填充有工作介質,用于把熱量傳遞給與之相配合的所述散熱翅片上。
所述凹槽中還設有導熱硅脂。
所述下基座還設有與CPU裝配的扣具和與GPU芯片相對應的孔。
所述變形散熱模組用于CPU上時,所述熱管的穿翅片段與所述均熱基座相垂直,所述風扇支架裝配在較大的散熱翅片上,在所述風扇支架上裝配一個散熱風扇,設于所述兩個散熱翅片之間;或所述變形散熱模組用于GPU上時,所述熱管的穿翅片段與所述均熱基座相平行,所述散熱風扇為兩個,并排裝配在所述風扇支架上,所述風扇支架裝配在所述散熱翅片上。
本實用新型的有益效果是:變形散熱模組設有U型熱管和與之相配合的均熱基座,可通過不同的組合方式變形而成CPU散熱模組或GPU散熱模組,具有結構靈活的特點;無論是組合成CPU散熱模組還是GPU散熱模組,其保持了與傳統CPU或GPU散熱器相似的結構,保證了散熱模組的散熱性能,在實際的主板或者顯卡上安裝也可避免干涉問題;變形散熱模組可以根據電子玩家需要自行組合結構,提高了散熱模組的可玩性,滿足電子玩家的DIY心理。
附圖說明
圖1a是CPU用的變形散熱模組結構示意圖;
圖1b是GPU用的變形散熱模組結構示意圖;
圖2是組合成CPU散熱模組時的爆炸圖;
圖3是組合成GPU散熱模組時的爆炸圖;
圖4a是組合成CPU散熱模組時,熱管與下基座的配合方式;
圖4b是組合成GPU散熱模組時,熱管與下基座的配合方式。
具體實施方式
下面結合附圖和優選實施方式對本實用新型作進一步說明。
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