[實用新型]一種變形散熱模組

有效

• 申請號: 201020502747.4
• 申請日: 2010-08-24
• 公開（公告）號: CN201749411U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 林梓榮;張毅;張禮政
• 申請（專利權）人: 锘威科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種變形散熱模組，其特征在于：包括U型熱管，散熱翅片，均熱基座，風扇支架和散熱風扇；

所述散熱翅片安裝在所述U型熱管的開口端；

所述散熱翅片的端面上開有與風扇支架裝配的孔；

所述風扇支架上開有與散熱風扇裝配的孔；

所述均熱基座開有與所述U型熱管的底部相配合的凹槽。

2.如權利要求1所述的變形散熱模組，其特征在于：所述均熱基座包括上基板和下基座，所述上基板和下基座設有相互緊固配合的孔，所述凹槽設在所述上基板和所述下基座相對一側的相對應位置。

3.如權利要求1所述的變形散熱模組，其特征在于：所述U型熱管和所述散熱翅片均為兩個。

4.如權利要求3所述的變形散熱模組，其特征在于：所述兩個U型熱管的大小不同，對應安裝的散熱翅片的大小也不同。

5.如權利要求1-4中任一所述的變形散熱模組，其特征在于：每個所述U型熱管包括扁管段、過渡段和穿翅片段，所述扁管段為所述U型熱管的底部，在配合所述變形散熱模組時鑲嵌于所述均熱基座的凹槽中，所述穿翅片段穿過所述散熱翅片，所述過渡段設于所述熱管的折彎處，連接所述扁管段和穿翅片段。

6.如權利要求5所述的變形散熱模組，其特征在于：所述熱管內部為多孔毛細結構，并填充有工作介質。

7.如權利要求5所述的變形散熱模組，其特征在于：所述下基座還設有與CPU裝配的扣具和與GPU芯片相對應的孔。

8.如權利要求5所述的變形散熱模組，其特征在于：所述變形散熱模組用于CPU上時，所述熱管的穿翅片段與所述均熱基座相垂直，所述風扇支架裝配在較大的散熱翅片上，在所述風扇支架上裝配一個散熱風扇，設于所述兩個散熱翅片之間；或所述變形散熱模組用于GPU上時，所述熱管的穿翅片段與所述均熱基座相平行，所述散熱風扇為兩個，并排裝配在所述風扇支架上，所述風扇支架裝配在所述散熱翅片上。

9.如權利要求1-4任一所述的變形散熱模組，其特征在于：所述變形散熱模組用于CPU上時，所述熱管的穿翅片段與所述均熱基座相垂直，所述風扇支架裝配在較大的散熱翅片上，在所述風扇支架上固定裝配一個散熱風扇，設于所述兩個散熱翅片之間；或所述變形散熱模組用于GPU上時，所述熱管的穿翅片段與所述均熱基座相平行，所述散熱風扇為兩個，并排裝配在所述風扇支架上，所述風扇支架裝配在所述散熱翅片上。