[實用新型]集成電路封裝片分選機

有效

• 申請號: 201020298482.0
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN201783472U
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 徐銀森;劉建峰;李承峰;胡漢球;蘇建國;吳華
• 申請（專利權）人: 吳華
• 主分類號: B07C5/342
• 分類號: B07C5/342
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝片的檢測和分選，特別指能夠對外觀和電性能都進行檢測和分選的集成電路封裝片分選機。

背景技術

集成電路封裝片質量的檢測是保證集成電路封裝片能夠正常工作的重要工序，常用的封裝片外觀檢測基本靠目測，測試工序多，人工多，效率低，可靠性不高。

申請號為03267088.5的專利說明書公開的一種集成電路外觀尺寸檢測光學裝置，其攝制的影像，雖能提供料片的外觀信息，但是未與相應的取放、傳送、分檢模塊配套使用，自動化程度不高，缺少實用性。申請號為200810019777.7的專利說明書公開了一種測試分選機測試單元，其也僅能對電性能進行測試，不具備外觀檢測功能或者外觀檢測功能較弱，實用性仍然欠佳。

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型克服傳統芯片分選機功能少的缺陷，提供一種能夠對外觀進行自動檢測和分選的集成電路封裝片分選機。

技術方案：本實用新型的分選機，包含上料模塊、傳送模塊、不合格件下料模塊、合格件下料模塊和工作平臺，還含有機械手模塊、外觀檢測模塊、分選模塊、含控制軟件的計算機硬件。機械手模塊將集成電路封裝片由上料模塊抓取到外觀檢測模塊進行檢測；外觀檢測模塊包含視覺圖像采集器件和圖像比對軟件，不合格件和合格件分別由圖像比對軟件做外觀記錄。檢測后由傳送模塊傳到分選模塊，不合格件由分選模塊轉移到不合格件下料模塊，合格件由分選模快轉移送到合格件下料模塊。

所述的上料模塊、傳送模塊、機械手模塊、分選模塊、不合格件下料模塊、合格件下料模塊、外觀檢測模塊都是由計算機硬件中的軟件控制程控聯動的，保證機械手模塊能夠從上料模塊中抓取到每一片集成電路封裝片供檢測，檢測后又能送回到傳送模塊中，經過分選模塊分選后，分別自動送到不合格件下料模塊和合格件下料模塊。

所述的機械手模塊包含桁架和移動控制元器件，機械手模塊在桁架的機械手橫向軌道上能夠做水平移動，傳送模塊包含傳送軌道，桁架垂直于傳送軌道。機械手模塊含有氣動控制元器件和吸嘴。

所述的工作平臺水平放置，便于操作使用，提高安全性；外觀檢測模塊的圖像比對軟件也安裝在計算機硬件中。

本實用新型所述的檢測和分選過程，先后經過上料、輸送、吸取、外觀檢測、外觀記錄、放料、輸送、分選等流程。軟件記錄的外觀信息也傳送到分選，最終即能實現不合格件下料和合格件下料，達到根據外觀進行分選的目的。

有益效果：本實用新型的集成電路封裝片分選機自動化程度高，外觀檢測功能全面，能測試產品的三維外觀；且分選效率高，可靠性高，適合與集成電路芯片大規模生產線配套使用。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個立體結構示意圖；

圖2是本實用新型的一個平面結構示意圖；

圖3是本實用新型的一個流程示意框圖。

圖中：1、上料模塊；2、傳送模塊；3、外觀檢測模塊；4、機械手橫向軌道；5、不合格件下料模塊；7、工作平臺；8、傳送軌道；9、合格件下料模塊；11、分選模塊；12、桁架；13、機械手模塊；14、吸嘴；15、計算機硬件。

具體實施方式

選用如圖1所示的上料模塊1、包含桁架12、機械手橫向軌道4和吸嘴14的機械手模塊13、外觀檢測模塊3、包含傳送軌道8的傳送模塊2、分選模塊11、不合格件下料模塊5、合格件下料模塊9、計算機硬件15、工作平臺7。再取配套的多個傳感器、多個驅動單元。其中，外觀檢測模塊3中含有集成電路封裝片的視覺圖像采集器件和圖像比對軟件。

再按圖1和圖2所示，連接安裝全部模塊和零部件，構成為一個整機。工作平臺7在最下方，機械手模塊13安裝在桁架12上，桁架12垂直于傳送軌道8，確保機械手模塊13在桁架12的機械手橫向軌道4上能夠做水平方向的自由移動。

上料模塊1中排列了較多的集成電路封裝片，由傳感器和驅動單元有序進給，供機械手模塊13的吸嘴14分別抓取，送入外觀檢測模塊3中進行檢測。

通過圖像比對軟件的比對，判斷出合格的和不合格的集成電路封裝片，并自動做軟件記錄，再由傳送模塊2送到分選模塊11，分選模塊11根據計算機軟件記錄的信息分選不合格件和合格件，分別轉送到不合格件下料模塊5和合格件下料模塊9中，實現外觀檢測以及分選功能。

上述實施步驟，如同采用如圖3所示的流程示意框圖，經過上料、輸送、吸取、外觀檢測、外觀記錄、放料、輸送、分選等流程。軟件記錄的外觀信息也傳送到分選，最終即能實現不合格件下料和合格件下料，分別放置。