[實用新型]一種PCB與金屬基一次性焊接工裝

無效

• 申請號: 201020297825.1
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN201769021U
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 顏興寶
• 申請（專利權）人: 芯通科技(成都)有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/053
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 徐宏;吳彥峰

技術領域

本實用新型涉及一種PCB與金屬基一次性焊接工裝，該工裝重點用于SMT中PCBA加工生產。?

背景技術

焊接工裝：焊接工藝裝備就是在焊接結構生產的裝配與焊接過程中起配合及輔助作用的夾具、機械裝置或設備的總稱，簡稱焊接工裝。焊接工裝是生產中必不可少的夾具、機械裝置或設備。焊接工裝的分類，焊接工裝的形式多種多樣，以適應品種繁多、工藝性復雜、形狀尺寸各異的焊接結構生產的需要。焊接工裝可按其功能、適用范圍或動力源等進行分類。?

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術---Surface?Mounted?Technology)的縮寫，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝中，PCBA是英文Printed?Circuit?Board+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。?

現有技術中，PCB與金屬基一次性焊接工裝是一個市場空白，且現有技術有以下缺憾：1、螺釘生產工藝周期長、該工藝人員操作步驟繁多且大大增加制作成本；2、公司未來的產品將向著大功率，多通道功放模塊轉移，其螺釘數量逐漸增加、功放焊接難度加大、生產一致性無法保證；3、通過工裝實現產品PCB與金屬材料一次性焊接，通過驗證該工裝保證產品的一致性和可靠性，從焊接后掃描整板接地為92.47％。?

發明內容

本實用新型的發明目的在于：針對上述存在的問題，提供一種實用新型內容：1、通過產品的結構尺寸不同、設計工裝的外形尺寸和工裝的壓點來保證產品的接地焊接效果(焊接效果通過性能測試和掃描成像判定)；2、該工裝隨時改變壓點來滿足不同產品的需求，該工裝滿足一次焊接和二次焊接工藝；3、該工裝選用耐高溫材料、保證回流焊接(300℃)過程中不產生形變而影響產品的焊接效果4、工裝壓點可以選用不同的接觸方式：一種為觸點式(適用于一次焊接)，一種為大盤壓點式(使用于二次焊接)。?

本實用新型采用的技術方案是這樣的：其特征在于，該工裝裝置的工裝壓點采用兩種接觸方式進行連接；其中一種為觸點式，另一種為大盤壓點式；在一次焊接時，該工裝壓點?采用觸點式接觸方式。?

在二次焊接時，該工裝壓點采用大盤壓點式接觸方式。?

該工裝采用耐高溫材料；所述工裝壓點的單點壓力是0.5KG。?

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：1、該工裝設計采用壓點、其單點壓力0.5KG，可根據產品的不同進行調節，另還可以根據產品的接地要求增加或減少壓點；2、該工裝通過壓點校正金屬材料在焊接過程中產生的變形，從而保證焊點的可靠性；3、通過PCB與金屬基焊接保證產品的一致性和接地的良好性；4、降低人為因素、減小器件受環境應力，SMT焊接工藝方式，同時從成本、可生產性、可靠性上綜合驗證，從而找到適合公司產品的焊接工藝，提高產品的質量水平與競爭力；5、保證產品的導熱性、導電性好；6、該工裝保證產品的接地面積大且良好；7、使用該工裝減少產品裝配工藝、從而提高效率，降低成本(減少裝配螺釘和裝配人員等)。?

附圖說明

圖1是觸點式工裝壓點的PCB與金屬基一次性焊接工裝示意圖；1為定位裝置；2為壓控觸點；3為基板；4為工裝支架。?

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。?

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?

如圖1所示，工裝裝置的工裝壓點采用兩種接觸方式；其中一種為觸點式，另一種為大盤壓點式；在一次焊接時，該工裝壓點采用觸點式接觸方式。在二次焊接時，該工裝壓點采用大盤壓點式接觸方式。?

該工裝采用耐高溫材料；所述工裝壓點的單點壓力是0.5KG。?

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。?